Category Archives: 零組件

TechNews 科技早報 – 20171130

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 9:38 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

2017 年全球前十大晶圓代工業者排名,台積電市占 55.9% 居第一
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告指出,受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動,2017 年全球晶圓代工總產值約 573 億美元,較 2016 年成長 7.1%,全球晶圓代工產值連續 5 年年成長率… 繼續閱讀..

博通預計下週提交高通董事候選名單,爭取高層決策權影響購併

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據美國財經網站《CNBC》29 日引用知情人士消息指出,通訊晶片大廠博通(Broadcom)目前正研擬參選高通(Qualcomm)董事會的候選名單,預計 12 月 8 日提名遞交截止日前送交高通,以期 2018 年 3 月高通召開股東會時爭取股東支持,取代當前的高通董事會成員。此計畫有利於博通購併高通的計畫。

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夏普與海信爭議再起,海信在中國控告夏普侵犯專利

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 13:15 | 分類 3C螢幕、電視 , 中國觀察 , 國際貿易

鴻海集團購併日本科技大廠夏普(SHARP)之後,與中國電器廠商海信的糾紛越演越烈。根據中國媒體報導,海信集團旗下上市公司海信電器,日前正式向北京和青島兩地法院發起訴訟,指控夏普多達十幾款在中國境內銷售的電視機產品侵犯海信發明專利權。由於涉嫌侵權的產品在中國 30 多個省市均有販售,因此海信電器訴請法院針對相關產品要求停止製造、銷售及銷毀侵權產品。

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今年半導體銷售有望飆新高,增幅 7 年來最大

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

日本電子情報技術產業協會(JEITA)28 日發布新聞稿指出,世界半導體貿易統計協會(WSTS)在最新公布的預測報告中,將今年全球半導體市場規模(銷售額)自 6 月時預估的 3,778.0 億美元(年增 11.5%)上修至 4,086.91 億美元(年增 20.6%),銷售額將首度突破 4,000 億美元大關,創下歷史新高紀錄,且年增幅將創 7 年來(2010 年以來、年增 31.8%)新高水準。 繼續閱讀..

聯發科處分中國匯頂科技持股,挹注第 4 季每股 EPS 翻倍成長

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科日前公告指出,因受惠於之前子公司匯發投資處分轉投資事業-中國匯頂科技的股權,獲利金額約新台幣 76.5 億元將在 2017 年第 4 季認列的緣故,因而大幅度調整該季的獲利預期。調整後,預期單季每股 EPS 將自 2.18 元到 2.67 元,倍增至 5.66 元到 7.01 元。這也使得 2017 年全年每股 EPS,也將從 11.24 元到 11.73 元,上調至 14.72 元到 16.07 元。

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