Category Archives: 零組件

東芝、WD 和解!貝恩:達初步共識,協商破裂可能性低

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 12:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯盟,但東芝和合作夥伴 Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除,貝恩透露,東芝和 WD 已就和解達成初步共識。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171208

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 9:18 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

台積電續攻先進製程,大陸南京廠提前明年 5 月出貨
台積電持續提升先進製程,明年推進至 7 奈米製程技術。且大陸南京廠量產進度超前,將提前於明年 5 月開始出貨。台積電昨(7)日舉辦第十七屆年度供應鏈管理論壇,感謝所有供應商夥伴在 2017 年對台積公司… 繼續閱讀..

戴樂格創 2014 年新低!紫光續買,持股比率升至 8.15%

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 9:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

Thomson Reuters 報導,根據戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor plc)7 日公告的文件內容,紫光集團(Tsinghua Unigroup Ltd)透過旗下兩家公司所持有的股權比率較上次(12 月 5 日)公布的增加 1 個百分點至 8.15%,穩居最大股東。戴樂格 12 月 7 日下跌 4.17%、收 23.43 歐元,創 2014 年 10 月以來收盤新低;過去一年跌幅擴大至 34.93%。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 845 究竟有多強?晶片詳細規格報你知

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 8:00 | 分類 晶片 , 零組件

繼高通(Qualcomm)發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後,Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造,加上 Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器,X20 LTE Modem 下載速度更高達 1.2Gbps。 繼續閱讀..

世上最大的核融合實驗反應爐施工進度已過半,預計 2025 年首度測試

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 16:40 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 核能

世界上最大的核融合實驗反應爐 ITER 最近宣布其施工已完成一半,專家估計它將在 2025 年 12 月進行第一階段測試,若實驗成功,將協助第一批核融合發電廠在 2040 年前投入運行,營運成本和核分裂反應爐相當,但少了反應爐熔毀的風險,也不會再產生壽命超長的放射核廢料。 繼續閱讀..

JOLED 傳有望獲 Sony 追加出資,夏普參一腳?

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 9:30 | 分類 零組件 , 面板

日經新聞 7 日報導,Japan Display Inc(JDI)集團公司、日本 OLED 面板研發商 JOLED 為了籌措量產 OLED 面板所需的資金,計劃在 2018 年 3 月底前向日本國內數十家企業尋求出資,目標籌措 1,000 億日圓資金,其中供應 OLED 材料給 JOLED 的住友化學已決定要進行出資,設備廠商 Screen Holdings 也對出資一事抱持積極態度,另外 JOLED 已向股東 Sony、Panasonic 請求追加出資,且 Sony、Panasonic 考慮接受該追加出資請求。 繼續閱讀..