研調機構 IHS 預測,在電視尺寸追求大螢幕的趨勢下,2017 年液晶面板出貨面積將較 2016 年成長 6%。 繼續閱讀..
大尺寸面板出貨面積,IHS 估年增 6% |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:20 | 分類 零組件 , 電視 , 面板 |
TechNews 科技早報 – 20170911 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:07 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片
晶圓代工龍頭台積電7奈米製程再邁進一步,11 日宣布,與旗下客戶包括 Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems (益華電腦) 等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試… 繼續閱讀..
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 11 日 18:09 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步,11 日宣布,與旗下客戶包括 Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators,CCIX)。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片,展現 CCIX 的各項功能,證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術,將於 2018 年正式量產。
美日韓聯盟搶東芝,加碼標金達 2.4 兆日圓 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 11 日 13:45 | 分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區 | edit |
根據《路透社》最新報導指出,目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技(WesternDigital,WD),傳出在蘋果阻撓下,可能收手。而貝恩資本(Bain Capital LLC)領軍,包含威騰電子對手南韓 SK 海力士(SKHynix)在內的「美日韓」聯盟,進一步加碼到 2.4 兆日圓(約 223 億美元),超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓(約 216 億美元),顯示其志在必得的決心。
TechNews 科技早報 – 20170910 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:17 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
8 吋研發中試線 上海啟動
上海微技術工業研究院興建 8 吋「超越摩爾」研發中試線昨天啟動,填補了中國微機電系統智慧感測器領域缺乏小批量中間性試驗生產線的空白。新華社報導,隨矽工藝發展趨近於其物理瓶頸以及成本… 繼續閱讀..
蘋果憂 WD 掌控 TMC,威脅中斷交易?日美韓加碼拚逆轉 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 09 月 11 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 | edit |
東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」究竟將花落誰家?結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟(美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等)以及 WD 籌組的日美聯盟(包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等)3 陣營據傳紛紛找上蘋果(Apple),希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢,不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營,且傳出日美韓聯盟拚最後一搏,將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170908 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 09 月 08 日 8:58 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
2018 至 2022 年半導體產業年複合成長率為 3.1%,AI 成最大推動力
TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,AI(人工智慧)對半導體產業的影響,已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現,包括 OS 廠商、EDA、IP 廠商、IC 晶片廠商都在 2017 年針對 AI 應用推出新… 繼續閱讀..
