Category Archives: 零組件

理光傳出售半導體子公司，日清紡為最有可能的買主
作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 11:00 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

日經新聞 9 月 30 日報導，事務機大廠理光（Ricoh）計劃出售旗下半導體子公司「RICOH Electronic Devices」（以下簡稱 RICOH ED），且已決定和日清紡 Holdings（Nisshinbo Holdings）優先交涉，出售額預估為 100 億日圓。除日清紡之外，據悉日本政策投資銀行陣營也參與競標。 繼續閱讀..

希捷 12.5 億美元參與「美日韓聯盟」，穩固儲存市場地位
作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 9:30 |
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分類 儲存設備 , 國際貿易 , 會員專區

儲存設備大廠希捷科技（Seagate Technology），日前宣布參與貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」，參與東芝旗下半導體業務的收購。收購協議中，希捷承諾出資最高 12.5 億美元，預期資金於 2018 年 3 月收購結束前到位。此外，希捷預期與東芝半導體業務達成長期快閃記憶體供應協議，東芝將為希捷擴大的固態硬碟 SSD 產品陣容，持續供應快閃記憶體。

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智慧手機瘋指紋辨識？明年或破 10 億支，三星市佔勝蘋果
作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 8:50 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

日本網站 iPhone Mania 9 月 30 日報導，指紋辨識正迅速成為智慧手機常見的功能，根據科技市調機構 Counterpoint 指出，2018 年搭載指紋辨識功能的智慧手機出貨量預估將超過 10 億支，預估未來指紋辨識有望成為智慧手機的標準備配。2016 年全球智慧手機出貨量為 14.9 億支，以此單純推算，2018 年出貨的智慧手機產品中將有高達近 7 成比重搭載指紋辨識。 繼續閱讀..

廣州鴻海 10.5 代面板廠將延後量產？SDP：如期投產
作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 8:30 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

針對鴻海集團布局面板事業，2017 年初才宣布在廣州設立 10.5 代大型面板廠，集邦科技（Trend Force）光電研究（WitsView）日前表示，鴻海廣州面板廠，量產時間預計從 2019 年遞延至 2020 年。對此，負責廣州廠建設及營運的夏普旗下堺顯示器公司（SDP）反駁，廣州面板廠將於 2019 年如期投產。

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台北國際技術交易展連三日接力，七大領域技術發光發熱
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 20:02 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 材料

「2017 台北國際發明暨技術交易展」從 9/28~30 日在台北世貿一館舉行，今年共有 23 個國家參展，超過 600 位發明人及單位，展出逾 1,500 項專利產品和技術作品，分成資訊與通訊、電子與光電、材料化工與奈米、生技與醫藥、先進製造系統、能源與環境、生活應用等七大領域，透過此一展覽刺激台灣創新研發能量。

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【x86 興衰史】奠定 Intel Xeon Phi 技術基礎的「x86 處理器顯示卡」：Larrabee
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 16:01 |
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分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

Intel 終於在今年 8 月處理器業界年度盛事之一的 IEEE HotChips 29，公布了針對深度學習最佳化的新款 Xeon Phi「Knights Mill」，Intel 鴨子划水多年的 MIC（Many Integrated Core，整合眾核架構）總算又多了一點曝光度，但你知道 Intel 的超級多核心產品線，是早在十年前，醞釀於極度瘋狂的「x86 處理器架構顯示卡」嗎？ 繼續閱讀..

東芝設跨部門組織強攻車用半導體，營收拚增 5 成
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 15:00 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

東芝（Toshiba）29 日發布新聞稿宣布，旗下事業公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（TDSC）」為了擴大車用半導體事業，將在 10 月 1 日設立由社長直轄的跨部門組織「車載戰略部」，期望藉此強化車用半導體行銷，目標在 2020 年度將車用半導體事業營收擴增至 2016 年度的 1.5 倍（即較 2016 年度成長 5 成）。 繼續閱讀..

中國大基金進一步投資江蘇長電，並躍升為最大持股股東
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 12:40 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國半導體封裝廠長電科技 29 日晚間公告，擬向 5 個對象發行不超過 2.72 億股股份，預計私募不超過人民幣 45.5 億元。獲得的資金將用於「年產 20 億塊通信用高密度積體電路及模組封裝專案」、「通訊與物聯網積體電路中道封裝技術產業化專案」，並償還貸款。完成募資後，中國國家積體電路產業投資基金（大基金）將成為長電科技最大股東。

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