隨著英特爾(intel)發表新一代 Xeon 可擴充處理器,伺服器與 PC 大廠戴爾(DELL)也宣布,全新搭配 Intel Xeon 可擴充處理器的第 14 代 PowerEdge 伺服器,同時在全球同步上市,以協助所有規模針對各種傳統與原生雲應用,提供具備可擴充、自動化與安全性的運算平台,以協助客戶推動 IT 轉型計畫。
Category Archives: 零組件
WD 贏面大,TMC 被禁售可能性高?東芝解除情報阻斷措施 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 07 月 13 日 11:10 | 分類 記憶體 , 零組件 |
東芝(Toshiba)因半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案和其合作夥伴 Western Digital(WD)鬧翻,走上法律途徑,對立情勢加劇。WD 除已在 5 月向國際仲裁法院訴請仲裁,要求東芝停止 TMC 出售手續之外,更於 6 月 15 日向美國加州高等法院提起訴訟,要求在仲裁法院結果出爐前,禁止東芝出售 TMC。加州高等法院預計將在 7 月 14 日召開審查庭,最快可能會在當日裁定是否禁止東芝出售 TMC。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170713 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 13 日 8:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
劍指台積!三星:今年超車聯電、晉身晶圓代工二哥
三星電子覬覦晶圓代工市場,發下豪語今年要超車聯電,晉身全球晶圓代工二哥,未來還要擠下台積電,躍居市場霸主。BusinessKorea、Korea Economic Daily、韓聯社報導,三星 11 日在南韓首爾舉… 繼續閱讀..
3D NAND 結合 TSV 技術,東芝快閃記憶體容量上看 1TB |
| 作者 T客邦|發布日期 2017 年 07 月 13 日 8:10 | 分類 記憶體 , 零組件 |
東芝(TOSHIBA)旗下快閃記憶體部門,最近常因分拆、出售消息上新聞版面,但是技術突破並未因此停歇。稍早前才發表包含 96 層堆疊的 3D NAND,以及首款基於 3D NAND 製程生產的 QLC 類型顆粒等消息;而 11 日,東芝又再宣布 3D NAND 結合 TSV 技術,單一顆粒容量將能達到 1TB。 繼續閱讀..
NVIDIA 攜手 Audi 推出具自動駕駛的新 A8 車系 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 07 月 12 日 17:36 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區 |
日前德國車廠奧迪(Audi)在西班牙巴塞隆納發表了全新 A8 系列轎車,在該發表會上最受人矚目的就是奧迪攜手輝達(NVIDIA)在 A8 車系中加入不少高科技的輔助駕駛設備,包括 Traffice Jam Pilot 自動駕駛輔助設備、Remote Park Pilot 自動停車設備、Natural Voice Control 語音控制系統、以及 Swarm Intelligence 群體智慧運算等。甚至,包括行駛資訊顯示和車內影音系統等,這些技術都全部來自 NVIDIA 的技術提供,這使得 NVIDIA 在自動駕駛技術的發展上更上一層樓。
伺服器 ODM 訂單回溫,下半年出貨量預估將成長 10% 以上 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 07 月 12 日 14:10 | 分類 伺服器 , 零組件 |
TrendForce 記憶體儲存研究(DR



