Category Archives: 零組件

三安光電佈局半導體,中國半導體大基金成為 9% 大股東

作者 |發布日期 2015 年 06 月 17 日 9:30 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

停牌兩週後,中國 LED 龍頭企業三安光電正式宣布了其重大事項。公司 15 日晚間公告稱,已與多個合作方簽署了戰略合作協議,力推公司發展成為專業的積體電路公司。值得關注的是,為引入合作方,三安光電大股東三安集團此次還將轉讓所持公司約 9% 的股份。 繼續閱讀..

隆達電子:LED 球泡燈低價拉抬需求,飛利浦砍價搶市占率

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 19:18 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

荷蘭大廠飛利浦(Philips)近日在北美市場拋出震撼彈,以兩顆 LED 球泡燈 4.97 美元的超低價格搶市,引起業界震驚譁然。LED 照明價格走跌加上飛利浦掀價格戰,雖對 LED 照明廠造成衝擊,台灣 LED 照明產業聯盟(TLLiA)理事長、隆達電子董事長蘇峯正倒認為有助於帶動需求量,成長力道可望持續增強。

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Windows 10 也救不了 DRAM?大摩調降 DRAM 廠股價評等

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 18:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

投顧公司 Jefferies 14 日才看好美光,認為 2015 年下半年 Mobile DRAM 需求看漲,加上 Win 10 與 Skylake 所帶來的換機潮,現在是入手美光的最好時機,然而,摩根士丹利(大摩)最新的報告可沒這麼樂觀,不只美光,大摩也大砍華亞科、SanDisk 兩家 DRAM 大廠目標價,從三個面向大摩認為 DRAM 景氣到 Q3 可能還是未能見起色。 繼續閱讀..

高通驍龍 810 遭打臉,中日台客戶紛降出貨

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Corp.)處理器「驍龍(Snapdragon)810」頻傳過熱,宏達電「HTC One M9」之前就深受其害。Sony 則感到無奈,因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍 810 的 2.1 修正版,但卻還是發生過熱問題。Sony 日前就承認出包,要求 Xperia Z4、Xperia Z3+ 的用戶在充電時記得先關機,2015 年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然 Sony 努力亡羊補牢,但產品名聲卻早已受損。

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又是高通惹的禍?HTC 蝴蝶機傳出過熱、觸控不良問題

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 9:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4(國際版稱為 Z3+)在日本開賣後,傳出「爆熱」災情,且因易於過熱也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情也蔓延至宏達電(HTC)於 6 月 5 日在日本開賣的新一代(第三代)蝴蝶機「HTC J butterfly HTV31」上。

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iPhone 6S 零組件訂單流向明朗化,台積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏家

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 7:50 | 分類 Apple , 會員專區 , 零組件

蘋果下一代智慧型手機 iPhone 6S 傳在今年 9 月就會開賣,隨著開賣時間愈來愈近,零組件的訂單流向和規格也愈趨明朗化。根據科技新報掌握的消息,iPhone 6S 預計採用的 A9 行動應用處理器(Application Processor;AP)最後仍是由三星獲得大單,拿下七成,台積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數量交到三星手中。

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有望獲蘋果大單,Alps 股價飆 5 成挑戰掛牌新高

作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 財經

根據嘉實 XQ 全球贏家系統報價,蘋果(Apple)iPhone 零件供應商 Alps Electric 12 日收盤大漲 2.54%、收在當日最高點 3,435 日圓,而 15 日開盤後,Alps 股價持續走揚,最高升至 3,485 日圓,已創下 1999 年 8 月 18 日以來新高紀錄;今年迄今,Alps 股價飆漲了近 5 成(2013 年、2014 年漲幅分別為 131.59%、93.22%)。據日經新聞指出,目前 Alps 掛牌上市來最高紀錄為 1999 年 8 月 18 日盤中所創下的 3,500 日圓。

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Sony 承認 Z4 日本版易過熱,稱今夏藉由軟體更新解決

作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 8:35 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4(國際版稱為 Z3+)在開賣前就傳出在運行某些應用程式時會發生過熱問題,就連日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 在正式開賣 Z4 前就先張貼告示單,稱 Z4 等 3 款搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品容易過熱;而果不其然,Z4 在 10 日於日本開賣後,就傳出「過熱災情」,日本網友稱 Z4 表面溫度飆到將近攝氏 70 度!而對於 Z4 傳出的「過熱災情」,Sony 也出面認了,並稱將在今天夏天藉由軟體更新來解決。 繼續閱讀..