晶片大廠高通(Qualcomm)於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2017)上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術,新增了多樣全新與強化功能,並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。
Category Archives: 零組件
LGD 8.5 代廠傳工安意外,第三季面板供應恐趨緊 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 06 月 27 日 20:11 | 分類 面板 |
樂金顯示器(LGD)韓國坡州 8.5 代 P8-1 產線本月 24 日發生工安意外,造成人身事故,該產線旋即停線檢修,當地政府已介入調查。TrendForce 光電研究(WitsView)指出,此事件將衝擊第三季面板供應,由於將進入備貨旺季,不排除對第二季已緩步走弱的面板價格帶來一定程度的支撐效果。 繼續閱讀..
電視代工打面板資源戰,中國代工廠趁勢崛起 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 06 月 27 日 14:15 | 分類 電視 , 面板 |
TrendForce 光電研究(WitsView)
TechNews 科技早報 – 20170627 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 27 日 8:59 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
缺貨蔓延 DRAM 均價 Q3 再漲 5%
集邦科技(DRAMeXchange)最新研究顯示,進入 6 月下半旬,產業大部分的品牌都積極地議定第 3 季合約價格。由於 DRAM 供貨吃緊狀態仍延續,因而價格仍將持續上揚,預估整體 DRAM 平均銷售單價將上漲… 繼續閱讀..
東芝今日簽約?WD 抗議稱 SK Hynix 有「前科」不可信 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 06 月 27 日 8:50 | 分類 記憶體 , 零組件 |
日經新聞 27 日報導,東芝(Toshiba)將在今日(27 日)和被選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」簽訂半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的買賣契約,雙方已針對收購金額、條件達成框架協議。 繼續閱讀..



