全球半導體第二季產值突破 1,000 億美元大關，達 1,014.26 億美元，季增 6.1%，創 3 年來新高。英特爾（Intel）營收 144.69 億美元，蟬聯全球第一。 繼續閱讀..
半導體 Q2 產值創 3 年高，英特爾蟬聯第一 |
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中央社|發布日期
2017 年 09 月 12 日 11:30 |
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Category Archives: 零組件
高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 12 日 9:30 |
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昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral 核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了。
TechNews 科技早報 – 20170911 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 09 月 12 日 9:07 |
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台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片
晶圓代工龍頭台積電7奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems (益華電腦) 等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試… 繼續閱讀..
台積電 7 奈米將於 2018 年聯合客戶推出首款加速器專屬測試晶片 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 18:09 |
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晶圓代工龍頭台積電 7 奈米製程再邁進一步，11 日宣布，與旗下客戶包括 Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國際）、Cadence Design Systems（益華電腦）等公司聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators，CCIX）。該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現 CCIX 的各項功能，證明多核心高效能 ARM CPU 能透過互連架構和晶片外的 FPGA 加速器同步運作。該晶片將採用台積電 7 奈米 FiNFET 製程技術，將於 2018 年正式量產。
美日韓聯盟搶東芝，加碼標金達 2.4 兆日圓 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 13:45 |
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根據《路透社》最新報導指出，目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技（WesternDigital，WD），傳出在蘋果阻撓下，可能收手。而貝恩資本（Bain Capital LLC）領軍，包含威騰電子對手南韓 SK 海力士（SKHynix）在內的「美日韓」聯盟，進一步加碼到 2.4 兆日圓（約 223 億美元），超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓（約 216 億美元），顯示其志在必得的決心。
TechNews 科技早報 – 20170910 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 09 月 11 日 9:17 |
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8 吋研發中試線 上海啟動
上海微技術工業研究院興建 8 吋「超越摩爾」研發中試線昨天啟動，填補了中國微機電系統智慧感測器領域缺乏小批量中間性試驗生產線的空白。新華社報導，隨矽工藝發展趨近於其物理瓶頸以及成本… 繼續閱讀..
蘋果憂 WD 掌控 TMC，威脅中斷交易？日美韓加碼拚逆轉 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 11 日 9:00 |
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東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」究竟將花落誰家？結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟（美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等）以及 WD 籌組的日美聯盟（包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等）3 陣營據傳紛紛找上蘋果（Apple），希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢，不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營，且傳出日美韓聯盟拚最後一搏，將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..
光學股 8 月營收，玉晶光月增 50% 最閃亮 |
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中央社|發布日期
2017 年 09 月 09 日 10:28 |
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進入第 3 季，觀察光學股 8 月營收表現，以蘋果 iPhone 8 二大鏡頭供應商股王大立光及玉晶光表現最出色，尤其玉晶光以月增 50% 及年增 20.3% 的成績，傲視群倫最閃亮。 繼續閱讀..
