Category Archives: 零組件

英特爾搶單台積電變白忙一場?LG 傳中止自家晶片研發

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 11:05 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本智慧手機情報網站 blog of mobile 18 日轉述韓媒亞洲經濟日報(Asiae)的報導指出,南韓 LG 電子已中止自家智慧手機晶片的研發,而其原因似乎是因為自家晶片的性能未達預期,加上 LG 智慧手機銷售持續不振導致自家晶片的出貨量不被期待,因此與其執著於自家研發,倒不如向高通(Qualcomm)、聯發科進行採購是更具效率。 繼續閱讀..

2017 年下半年 NAND Flash 供貨吃緊,第 4 季缺貨情況更加劇

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 10:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

隨著時序進入下半年的傳統旺季時期,2017 年上半年仍舊處於供需不平衡的 NAND Flash 預計還將會繼續漲價。尤其是暑假期間,學生對於新購機的需求提升,NAND Flash 市場供應還會繼續吃緊,再加上第 4 季又是全年最旺的時刻,使得不只是 SSD 需求增加,還有蘋果也會在下半年發表新款手機的影響,都使得供應鏈方面指出,NAND Flash 將持續缺貨到年底。

繼續閱讀..

日本半導體產業成為過去?這些廠商仍在特殊應用有競爭優勢

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著日本科技大廠東芝(Toshiba)的半導體業務股權出售逐漸進入最後階段,這也顯示日本的傳統半導體產業逐步退出全球市場,失去影響力。不過,即便如此,日本部分廠商在特殊用途的半導體應用上依舊有其領先之處,包括 Sony 在 CMOS 影像感測器、東京威力科創(Tokyo Electron)的半導體設備,積極搶攻汽車電子的瑞薩電子(Renesas Electronics),以及購併英國 IC 設計商安謀(ARM)的軟銀(SoftBank)等,未來將支撐起日本半導體產業的發展。

繼續閱讀..

東芝矽晶圓協商慢半拍?iPhone 用 3D NAND 傳落後三星 2 個月

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 8:40 | 分類 iPhone , 晶片 , 零組件

華爾街日報(WSJ)日文版 16 日報導,NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)正迎來 10 年一度的需求熱潮,也造成做為原料的矽晶圓供應不足,當前庫存水準已滑落至歷史新低,各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源,不過東芝(Toshiba)在確保 2018 年所需的矽晶圓供貨協商上,落後給競爭同業,而此恐對其半導體事業帶來衝擊。 繼續閱讀..

半導體景氣,產業大老多看好

作者 |發布日期 2017 年 06 月 18 日 13:49 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

重量級半導體廠股東常會陸續登場,對於下半年產業景氣,產業大老普遍看好。晶圓代工廠台積電董事長張忠謀今年股東會後雖未召開記者會,不過,他在股東會一開場便說,台積電去年是個創新高紀錄的一年,今年看起來也是個不錯的一年,明確表達對今年營運樂觀看法。

繼續閱讀..

美國啟動機器人作戰部隊計畫,預計 2025 年服役機器人要多於真人

作者 |發布日期 2017 年 06 月 16 日 17:58 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 機器人

根據英國《每日郵報》日前報導,美國國防部與從事網路安全、監視與偵查、生物與身分辨識的企業 Six3 Systems 公司,已就建立真人與機器人的「聯合作戰部隊」簽訂合約。專家表示,與現在相比,未來武裝機器人將會在戰爭中發揮更大作用,其數量甚至在未來 10 年超過真人。

繼續閱讀..

科技部:明年起投入 10 億研發半導體智慧終端 AI 技術

作者 |發布日期 2017 年 06 月 16 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

面對新興應用的崛起,人工智慧科技正改變全球產業,將想像體現至真實生活中。前瞻性晶片的運算作業能力大幅提升巨量資料的處理效能與效率,成為現代人工智慧發展背後的推手。全球對於人工智慧晶片的研究、投資、投入等都在加速。國際間許多知名軟硬體公司,包括 Google、Microsoft、Facebook、Baidu、Intel、Qualcomm、IBM、NVIDIA、蘋果等,已投入大量資源布局人工智慧晶片領域。

繼續閱讀..