Category Archives: 零組件

疊片、半切、雙面發電模組的優勢與門檻

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 14:00 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 能源科技

光伏市場需求在 2017 年未歇,技術也持續進步。除了 P 型 PERC 單晶正式在今年邁入高效主流市場,且多晶黑硅搭配金剛線切的技術將在今年走向商業化外,EnergyTrend 觀察到,疊片、半切片電池與雙面發電模組的成熟度也到了有機會在年內量產的階段。以下將整理這 3 種技術的優勢與門檻。 繼續閱讀..

三星 Galaxy S8 棄用螢幕指紋解鎖,蘋果陷苦戰?

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 13:45 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

目前智慧手機的指紋解鎖功能多位於實體 Home 鍵,據了解三星和蘋果為了讓螢幕極大化,今年都打算去除實體 Home 鍵,指紋掃描功能改成內嵌於螢幕。不過指紋辨識內嵌的難度極高,不只傳出 iPhone 8 陷入苦戰,據悉三星新機「Galaxy S8」也因研發不及,在最後關頭放棄採用。 繼續閱讀..

NAND Flash 供貨持續吃緊,第一季主流容量 SSD 漲價逾 10%

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 15:30 | 分類 零組件 , 電腦

TrendForce 記憶體儲存研究(DR AMeXchange)調查顯示,2017 年第一季主流容量 PC -Client OEM SSD 合約均價,MLC-SSD 季漲 12~16%,TLC-SS D 部分則上漲 10~16%。展望第二季,由於終端產品的實際銷售情況將約略持平,加上 SSD 價格已上漲到 PC OEM 廠可接受的高點,預估主流容量 SSD 合約價漲幅將出現收斂 。 繼續閱讀..

小米新一代「澎湃 S2」手機晶片採用台積電 16 奈米製程

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據中國媒體的報導,市場傳出,才剛剛發表首顆手機晶片「澎湃S1」的小米旗下手機晶片廠商松果,已在台積電以 16 奈米製程下,開始生產下一代內含 8 核心的晶片「澎湃 S2」。目前,該新款晶片的樣品已經完成,預定 2017 年第 3 季開始進入量產,而在第 4 季搭載於小米的手機上正式問世。

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