Category Archives: 零組件

Intel 聯手清華大學、瀾起科技在中國成立伺服器晶片合資公司

作者 |發布日期 2016 年 01 月 22 日 8:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

據華爾街日報報導,美國晶片大廠 Intel 與中國清華大學、瀾起科技合作,投資建立一家專注於伺服器晶片研發的 IC 公司,Intel 公司稱清華大學將開發一款程式設計晶片,置入 Intel Xeon 處理器的模組中,瀾起科技負責晶片的商業化。 繼續閱讀..

INCJ 主導重建,JDI 與夏普面板事業 2018 年合併?

作者 |發布日期 2016 年 01 月 22 日 8:35 | 分類 零組件 , 面板

21 日傳出鴻海已向夏普(Sharp)提出金額規模高達 53 億美元(約 6,250 億日圓)的收購提案,金額遠超過日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」所傳出的 3,000 億日圓;不過鴻海錢多仍不敵 INCJ 的效率,傳出夏普已決定要在 INCJ 的主導下進行重建,且夏普 2 家主要往來銀行(瑞穗銀行、三菱東京 UFJ 銀行)也將對夏普提供最高 3,500 億日圓的金援。

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晶片廠投資回溫!日本設備 BB 值衝 1 年高

作者 |發布日期 2016 年 01 月 21 日 14:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20 日公布的初步統計顯示,2015 年 12 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio,BB 值)較前月大幅上揚 0.29 點至 1.20,為 6 個月來首度突破 1,且創約 1 年來(2015 年 1 月以來、當月為 1.26)新高水準;BB 值高於 1 顯示晶片設備需求優於供給。

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鴻海傳砸 6,250 億日圓正式提出收購,夏普聞訊飆漲

作者 |發布日期 2016 年 01 月 21 日 14:00 | 分類 晶片 , 零組件

鴻海和日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」所上演的「夏普爭奪大戰」目前雖傳出由 INCJ 佔優勢,據悉夏普已就 INCJ 所提出的重建案進入最終協商階段,不過鴻海顯然不願就此放棄,傳出鴻海已正式向夏普提出收購案,收購金額達 6,250 億日圓。

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iPhone 6s 減產,日本 6 大零件廠訂單急凍

作者 |發布日期 2016 年 01 月 21 日 8:40 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

日經新聞 21 日報導,因全球經濟成長減速,導致中國廠商電機產品生產失去動能,加上蘋果(Apple)iPhone 6s 減產,衝擊日本 6 大電子零件廠(村田製作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Electric 和日東電工)訂單急凍,上季(2015 年 10-12 月)合計訂單額僅較去年同期成長約 1% 至 1.4 兆日圓,增幅創約 4 年來(受 311 強震及泰國洪災影響導致訂單額陷入衰退的 2012 年 1-3 月以來)新低水準;截至 2015 年 7-9 月為止,日本 6 大電子零件廠訂單額增幅連 5 季達 2 位數(10% 以上)水準。

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