Category Archives: 零組件

電視面板被斷貨，三星向供應商求償 500 億日圓
作者 |發布日期 2017 年 01 月 20 日 9:10 |
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分類 Samsung , 電視 , 面板

鴻海子公司夏普（Sharp）2016 年 12 月中旬傳出已告知南韓三星電子、將停止供應電視面板，也讓三星四處尋求新的面板供應商，甚至拉下臉向競爭對手 LG 尋求援助。不過夏普斷貨三星，也讓三星怒了，已向 3 家供應商求償，據悉其中可能也包含夏普在內。 繼續閱讀..

4K 不夠看，最高支援到 10K！HDMI 論壇公布的 HDMI 2.1 新規格重點在這裡
作者 |發布日期 2017 年 01 月 20 日 8:32 |
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分類 零組件 , 電視

隨著現在的高畫質影像已經漸漸成為主流的影視標準，而 4K 顯示器也越來越普遍，因此過去的資料的傳輸規格可能已經不符合未來的需求，HDMI 論壇也在前不久宣布了他們新的影像傳輸標準：HDMI 2.1，這個新規格將未來 10K 影像的需求也考量進來，對於影像的傳輸速度將大幅提升。 繼續閱讀..

新一輪布局展開？傳夏普增持康達智持股，抗衡大立光
作者 |發布日期 2017 年 01 月 19 日 21:44 |
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分類 會員專區 , 鏡頭 , 零組件

鴻海併購夏普展開就面板事業展開一連串布局，企圖在面板事業也建立起一條龍產業鏈，然鴻海的野心恐怕不只如此，在鴻夏戀成形之時，外界認為鴻海董事長郭台銘有意藉夏普之力，強化對相機鏡頭模組廠商康達智（Kantatsu）的持股，藉以牽制大立光，如今再傳夏普提高對康達智持股。 繼續閱讀..

2017 年 PERC 電池產能增至 25GW，產出總量倍增
作者 |發布日期 2017 年 01 月 19 日 14:45 |
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分類 太陽能 , 電池

PERC（Passivated Emitter and Rear Cell）太陽能電池在技術與設備上已趨成熟，今年將開始步入量產化的高峰階段。TrendForce 綠能研究（EnergyTrend）最新 PERC 技術專題報告預估，2017 年全球太陽能電池總產能將持續增加，而自 2016 年開始大幅擴充的 PERC 產能將在 2017 年上半年陸續調整完畢，全年度 PERC 電池產能規模將達 25GW，產出總量將倍增。

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郭明錤：2017 年夏普提升蘋果供貨比 台廠 GIS 將成為最大受益者
作者 |發布日期 2017 年 01 月 19 日 10:45 |
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分類 Apple , 手機 , 會員專區

近期，鴻海投資入股後的夏普（SHARP）正在積極恢復產能，企圖能夠爭取蘋果的訂單。對此，一向觀察蘋果動向甚深的凱基證券分析師郭明錤就提出報告表示，夏普在 2017 年對 iPad 的供貨比，將由 2016 年的 15% 到 25%，顯著提升到 30% 至 40%。而且，自 2017 第 3 季開始，也將成為 MacBook 供應商，預計在 2017 年供應比可達 15% 到 20% ，而出貨量約 2 到 3 百萬片的情況下，郭明錤也點名，台廠負責夏普面板後段組裝的 GIS （業成） 將能明顯受惠。

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安撫中國？鴻海傳擬在深圳建蘋果試作品工廠
作者 |發布日期 2017 年 01 月 19 日 8:50 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

日經新聞 19 日報導，據多位關係人士透露，台灣鴻海考慮在中國深圳新設製造據點，主要將用於幫蘋果（Apple）生產試作品。報導指出，蘋果於 2016 年 10 月宣布要在深圳設立研發中心，而鴻海在該研發中心附近設置試作品工廠，目的就是要擴大參與蘋果新產品的研發。 繼續閱讀..

JDI 取得任天堂 Switch 觸控面板獨家供應權，首批數量 300 萬片
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 17:40 |
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分類 Nintendo Switch , 手機 , 會員專區

根據《華爾街日報》的報導，知情人士透露，日本顯示器公司（Japan Display Inc，JDI）取得了日本傳統遊戲大廠任天堂公司（Nintendo）即將問世，新一代電子遊戲機 Switch 的觸控面板獨家供應權。據了解，雖然任天堂一開始下給 JDI 的訂單量並不是太大，但這對於目前面臨資金緊縮情況的 JDI 來說，不無小補。 繼續閱讀..

希捷蘇州工廠部分員工將轉移至無錫工廠 勞動合約改一年一約
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 16:00 |
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分類 3C , 國際貿易 , 會員專區

近日，美國硬碟大廠希捷 （Seagate） 科技關閉蘇州工廠，並裁員 2,000 員工一事，引發輿論關注。而根據中國媒體報導，美國希捷集團總部根據其重組計畫，在中國蘇州工廠關閉後，另一個在中國無錫的工廠，不但將繼續營運，還將吸收部分蘇州工廠遭解雇的員工。希捷集團也表示對中國市場充滿信心，未來將進一步增加在中國無錫的投資，並對自身業務進行優化，以滿足市場需求。

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發，2020 年估暴增 12 倍
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |
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分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布調查報告指出，隨著蘋果（Apple）於 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上採用「扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）」技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓，將較 2015 年（107 億日圓）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。

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