Category Archives: 零組件

郭台銘加速鴻海集團的轉型，積極針對面板與記憶體產業進行投資
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 18:50 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

就在 3 月 1 日，鴻海集團總裁郭台銘在個人轉投資超視堺國際科技 ( SDP ) 廣州 10.5 代面板廠的動土儀式上表示，日本半導體大廠東芝目前在選定投資企業一事已是不公開的事實，而鴻海對於記憶體業務將非常認真的進行討論。此番談話透露出郭台銘希望實際投資東芝的意願，而這也是郭台銘在公開場合首次談到對東芝半導體業務的投資的意願。

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ARM 晶片有助 Windows PC 再次成長？ 聯發科不看好
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據科技媒體 PCworld 的報導，儘管過去幾年狀況不佳。但是 2017 年 Windows PC 預計依靠 ARM 晶片的投入而再成長。不過，這部分的市場只有高通（Qualcomm）的晶片。另一家重要的 ARM 晶片製造商聯發科（MediaTek）並未爭取將 ARM 晶片安裝到 Windows PC 的機會。對此，聯發科表示，因為這種機會有限。聯發科的晶片過去已使用在 Chromebook 中，但 ARM 晶片在 Windows 中的使用紀錄並不優異，這也是聯發科選擇不加入的另一個原因。

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面對 AMD Ryzen 處理器挑戰，Intel 預計推出 12 核心處理器接招
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 15:00 |
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分類 會員專區 , 處理器 , 財經

在英特爾（Intel）與超微（AMD）兩家科技大廠在處理器上之爭，因為過去英特席捲大片江山之後稍作歇息。不過，在 2016 年底，AMD 再次推出犀利的 Ryzen 處理器之後，又把兩雄的競爭加溫。而為了應付 AMD 的 Ryzen 處理器搶市，根據國外媒體報導，Intel 將推出內建 12 核心的處理器對應，以搶攻高階處理器市場。

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DRAM、NAND、AMOLED 面板三大零組件價格居高不下，影響手機品牌廠獲利能力
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 14:30 |
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分類 手機 , 記憶體 , 面板

智慧型手機關鍵零組件於 2016 下半年開始供應吃緊導致漲價，至 2017 年第一季傳統淡季的行情也逆勢上揚。全球市場研究機構 TrendForce 最新研究顯示，2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面板價格攀高、智慧型手機紛紛導入創新規格之下，品牌廠提前備貨的態勢明顯，預估全年度記憶體、AMOLED 面板價格仍將處於高點，對於品牌廠獲利能力帶來負面影響。 繼續閱讀..

三星又出包，18nm PC 記憶體良率出問題緊急召回
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 13:36 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

三星近來狀況頻傳，在 Galaxy Note 7 電池出包與管理層級涉及行賄被起訴後，近日業界又傳出其產業重心記憶體模組產品良率出問題需緊急召回，由於三星於 PC DRAM 市占過半，這次良率出問題除了可能讓三星集團的處境雪上加霜外，也會讓價格已上揚的 PC DRAM 價格再度飆高。

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京東方超車 LG 拿下大型面板出貨龍頭，面板雙虎合計出貨仍全球最大
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 12:00 |
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分類 Samsung , 平板電腦 , 會員專區

根據調查研究機構 IHS Technology 所發佈的 2017 年 1 月的全球大型液晶面板出貨量報告指出，台灣的友達及群創兩家公司的大型面板出貨量，合計佔全球市場的 32.1%，成為全球出口大型面板最多的單一地區。至於，中國最大面板廠商京東方（BOE）則是首次超越南韓 LG Display，成為全球大型面板供貨的企業龍頭。

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夏普、鴻海合資公司擬 IPO，提前重返東證一部
作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 8:55 |
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分類 財經 , 零組件 , 面板

日本媒體報導，夏普（Sharp）首腦 2 月 27 日向記者團表示，即將和鴻海合資設立的醫療保健公司計劃進行 IPO（首次公開發行），且除了該醫療保健公司之外，夏普已和鴻海共同營運的 2 家合資公司（物流公司和知識財產權管理公司）也計劃 IPO 上市。夏普首腦表示，「3 家合資公司都考慮 IPO 上市，因為不這麼做的話，將事業從夏普本體獨立出來的意義就沒了。」 繼續閱讀..