IC 設計廠聯發科傳出好消息！根據平面媒體報導，聯發科的入門等級手機晶片 MT6737 及中階 MT6750 晶片分別打入三星 J 系列與 A 系列兩款機種，取代展訊和一部分高通的 200 、400 系列產品，預計將於 2016 年第 3 季開始出貨。由於過去三星都是採用自家晶片，或是高通與展訊的產品，若這次聯發科真的順利打入三星的供應鏈，將對於聯發科未來的營收大有幫助。
Category Archives: 零組件
聯發科加入中國移動 5G 聯合創新中心 耕耘 5G 晶片商用化 |
作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 29 日 17:30 |
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IC 設計廠商聯發科 29 日正式宣布加入中國移動 5G 聯合創新中心，且雙方已針對 4G 往 5G 標準演進的過程達成多項共識與合作。其中，包括共同促進 4G 標準演進及 5G 技術標準和基礎設施的成熟、建立跨行業融合生態圈、為產品和應用創新提供平台、以及著手 4G 、5G 的市場業務和產品創新。
TechNews 科技早報 – 20160629 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 06 月 29 日 9:36 |
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新一代 SSD 硬碟速度高於傳統 20 倍
SanDisk 表示，SSD Plus 能讓使用者縮短開關機時間，加快應用程式的反應與資料傳輸速度，提升系統整體效能，瞬間就能讓 NB 或桌上型電腦升級，不必汰換全部… 繼續閱讀..
鴻海再造夏普，郭董擬統籌面板、太陽能事業 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 06 月 29 日 9:10 |
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日本媒體產經新聞 29 日報導，為了再造夏普（Shrap），鴻海董事長郭台銘考慮直接統籌面板事業和太陽能電池事業等夏普兩大重點事業。夏普上述兩事業皆陷入鉅額虧損，故迫切需求根本性的重建對策，而為了讓決策能迅速傳達，郭台銘有意親上火線、化身「頂級」推銷員，進行重建。 繼續閱讀..
USB Type -C 是 USB 3.1 還是 Thunderbolt 3？ |
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作者
David.H|發布日期
2016 年 06 月 28 日 18:14 |
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2015 年春季時，蘋果推出了新版的 12 吋 MacBook。這款略顯激進的筆記型電腦，除了搭載鍵程極短的蝶式鍵盤，全機除了 3.5mm 耳機孔，就僅有一枚 USB Type-C 插孔，用來兼讓 Mac 充電與傳輸資料。而那時也是 USB Type-C 開始被消費市場廣泛知悉，甚至被更多廠商採用的開始。 繼續閱讀..
鴻海整頓展開！繼清算夏寶之後，傳夏普台灣近期熄燈號 |
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liu milo|發布日期
2016 年 06 月 28 日 15:11 |
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鴻海入主夏普在高層人事異動底定後，組織重整也動了起來，鴻海上週 23 日股東會即承諾股東，將鐵腕重整夏普，裁撤其過多且成本過高的海外子公司，日前才有消息指出，夏普台灣分公司夏普光電將進行調整，現在也傳出解散。 繼續閱讀..
PC DRAM 供應缺口造成供不應求，價格應聲大漲！ |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 28 日 13:36 |
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日前，中國西安發生的變電所爆炸案，對 DRAM 廠三星、美光，以及封測廠力成造成影響。目前，雖大多數已回復正常，但對 DRAM市 場仍因為供應缺口而造成影響。另外，三星、SK 海力士、美光等三大 DRAM 廠，在第 2 季大動作進行產品組合調整，包括提高 Mobile DRAM 及繪圖用 GDDR5 產能，使得 PC DRAM 的產能比重大舉下降。由於下半年仍是 PC 市場旺季，在可能供不應求的預期心理影響下，DRAM 的供貨端已經出現供貨吃緊的現象，造成 DRAM 現貨價過去兩周大漲 9% 到 16%。
