蘋果(Apple)是否推出 iPhone 7,各界緊盯進度。別稱 @OnLeaks 的法國科技消息爆料達人透露幾張照片,據稱就是 iPhone 7 的機殼照。 繼續閱讀..
iPhone 7 有影?疑似機殼照外洩 |
| 作者 中央社|發布日期 2016 年 03 月 10 日 12:00 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 |

從 MWC 2016 發展看台灣資通訊半導體產業發展的方向 |
| 作者 林 修民|發布日期 2016 年 03 月 10 日 11:04 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區 | edit |
2016 年世界行動通訊大會(Mobile World Congress,MWC)已順利閉幕,如過去幾年相同,各手機大廠(Android 為主)都祭出最新機種亮相,在傳統個人行動裝置外,最近一年大眾所有注目的虛擬實境(Virtual Reality,VR)或是擴增實境(Argument Reality,AR)在本展亦吸睛不少。
TechNews 科技早報 – 20160310 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 03 月 10 日 9:10 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
紫光購併受阻後何去何從
至於中國切入記憶體市場第一步將是鎖定 NAND Flash 領域,特別是當前全球 NAND Flash 技術適逢由 2D NAND Flash 架構走向 3D NAND Flash,故中國企業期望透過… 繼續閱讀..
中國新能源車政策牽動 IT 用圓柱型鋰電池供需變化 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 03 月 09 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 電動車 , 電池 | edit |
2015 年至 2016 年第一季,
TechNews 科技早報 – 20160309 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 03 月 09 日 9:16 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
搶三星訂單,SK 海力士 HBM2 DRAM 拚 Q3 量產
德國科技網站 Golem.de 報導,SK 海力士的第二代 4GB 堆疊超寬頻記憶體(HBM2 DRAM)將在第三季進入量產,隨後 8GB HBM2 DRAM 也將在第四季量產… 繼續閱讀..
傳鴻海向銀行要求金援,與夏普簽約等下周? |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 03 月 09 日 8:35 | 分類 零組件 , 面板 | edit |
夏普(Sharp)在 2 月 25 日宣布同意下嫁鴻海後,因驚爆有高達 3,500 億日圓或有負債,讓鴻海宣布暫緩簽約;不過隨著鴻海對夏普或有負債進行清查後,據傳實際上可能會真正發生成為債務的金額恐僅數百億日圓,因此不會對鴻海迎娶夏普一事造成影響,而日媒日前曾報導鴻海 / 夏普將在本周內簽約,且最快就在 9 日,但想看到鴻海、夏普修成正果的投資人可能又要再等等了,最新傳出因鴻海已向夏普主要往來銀行打探追加金援的可能性,因此鴻海、夏普簽約時間可能要延到下周。
