Category Archives: 零組件

3 月簽約無望?傳鴻海要釐清夏普第一季財報內容才肯簽

作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 9:15 | 分類 財經 , 面板

夏普(Sharp)在2月25日宣布同意下嫁鴻海後,因驚爆有鉅額或有負債,也讓鴻海宣布將暫緩和夏普簽訂最終契約。不過因夏普在 3 月底有高達 5,100 億日圓的融資將到期,故日本媒體之前普遍預期鴻海/夏普有望在 3 月底前簽約,只是日媒之前預告的簽約日期「3 月 7 日」、「3 月 15 日」皆落空,而現在傳出鴻海要等到釐清夏普 1-3 月財報內容後才肯簽約,因此簽約日恐將延至 4 月以後。

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傳關廠減產 晶電:營運不受影響

作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 6:53 | 分類 光電科技 , 零組件

為澄清關廠與減產相關報導,LED 龍頭廠晶電晚間發佈重大訊息表示,竹科五廠及子公司璨圓平鎮廠占集團營收不到 5 %,這些廠區停產對公司營運無重大影響。媒體報導,晶電已啟動史上最大規模減產,總計關閉 2 座廠房,進行產能優化,有助於第一季赤字收斂。

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ARM 攜手台積電衝新製程,進行 7 奈米 FinFET 製程技術合作

作者 |發布日期 2016 年 03 月 15 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

台積電對下一世代製程技術又有新的斬獲!全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 15 日宣布,將與台積電進行一項為期多年的協議,也就是針對 7 奈米 FinFET 製程技術進行合作。其中包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案等。預期,這項新的協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係,推動先進製程技術向前邁進,超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。 繼續閱讀..

3D NAND、10 奈米製程與 DRAM 將成晶圓廠設備支出成長主要動力

作者 |發布日期 2016 年 03 月 14 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI 全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016 年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加 3.7%,達 372 億美元,而 2017 年則將再成長 13%,達 421 億美元。另方面,2015 年晶圓廠設備支出為 359 億美元,較前一年微幅減少 0.4%。 繼續閱讀..

AMOLED 產能擴充競賽開打,可撓式面板備受青睞

作者 |發布日期 2016 年 03 月 14 日 14:10 | 分類 Samsung , 零組件 , 面板

全球智慧型手機市場成長動能趨緩,手機品牌商無不積極尋求嶄新的設計與規格,AMOLED 面板高色飽和度與輕薄設計,加上可採用可撓式的面板架構,逐步吸引品牌廠商的目光。TrendForce 旗下光電事業處 WitsView 最新研究顯示,2016 年全球 AMOLED 面板產能有望達到 790 萬米平方,年成長 19.1%。在各區域面板廠積極擴充產能下,預估 2018 年的總產能面積上看 1,470 萬米平方,成長幅度將較今年近乎翻倍。 繼續閱讀..

iPhone 7 的雙鏡頭怎麼用?蘋果自家的專利文件搶先爆料

作者 |發布日期 2016 年 03 月 14 日 11:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

雖然距離 iPhone 7 推出還有大半年時間,但是已經有各種謠言在流傳了,其中最重要的一個特徵就是 iPhone 7 將會帶有雙鏡頭。而現在,有人找到蘋果於 1 月份的一份關於雙鏡頭的應用專利,透過這份內容,我們可以知道蘋果打算在雙鏡頭上面進行哪些應用。 繼續閱讀..