TechNews 科技早報 – 20160324 |
作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 03 月 24 日 8:39 |
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華晶科台積電 樂吃華為大單
據業界消息，華為此次將推出三款 P9 手機，包括搭載 6.2 吋 2K 螢幕的 P9 MAX，將採用海思 Kirin 955 八核心處理器，內建 4GB Mobile DRAM 及 64GB NAND 儲存容量… 繼續閱讀..
美國暫解除中興通訊出口限制，發放 3 個月臨時許可證 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 23 日 16:00 |
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新華社報導，美國商務部 22 日發表聲明表示，將向中興通訊及其子公司中興康訊發放臨時許可，暫時解除對這兩家公司的對美出口限制措施。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160323 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 03 月 23 日 9:17 |
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DRAM 價格壓力仍大 晶豪科上半年看保守
晶豪科去年受到整體市場景氣轉淡，DRAM 價格直落，影響營收以及毛利下滑，公司 2015 年稅前淨利 4.89 億元，EPS 1.85 元，較 2014 年獲利下滑五成以上… 繼續閱讀..
鴻海砍價 4 成太狠被打槍，傳夏普願接受減額 1,000 億日圓 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 23 日 8:30 |
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夏普（Sharp）爆出有巨額或有負債後，鴻海就宣布暫緩簽約，而日前傳出鴻海擬將出資額從 4,890 億日圓大砍 1-2 成（500-1,000 億日圓），22 日更傳出鴻海出資額調降幅度從 2 成（1,000億 日圓）大幅提高至 4 成（調降 2,000 億日圓）。
iPhone SE 凌晨發表，幫助台積電 A9 處理器代工大進補！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 03 月 22 日 17:51 |
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22 日凌晨，蘋果公司（Apple）正式發表 4 吋 iPhone SE 智慧型手機，這正意味著 iPhone SE 所採用的 A9 處理器，其生產大單將對晶圓代工廠台積電大進補，有助於台積電 2016 年第一季的營收再更往上一層樓。據了解，蘋果 iPhone SE 第一批產品的處理器訂單已經在 2015 年底下給台積電，單季產能超過一萬片。預料，即便在晶片門事件後，台積電的良率明顯高於三星，但是此次 iPhone SE 的 A9 處理器經仍由兩家公司分食。
鴻海入主夏普，傳擬大砍 2,000 億日圓 |
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中央社|發布日期
2016 年 03 月 22 日 15:30 |
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鴻夏戀曲折多，日本「時事通信社」22 日獨家報導，有關鴻海入主夏普一事，鴻海要求出資的金額比原先預定的金額大減 2,000 億日圓。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160322 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 03 月 22 日 8:50 |
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武漢新芯新廠重點主打 3D-NAND Flash
集邦表示，武漢新芯新建記憶體晶圓廠將從 3 月底開始進行建廠工程，目標最快在 2018 年年初開始生記憶體晶片，初期規劃將以目前最先進的 3D-NAND Flash 為主要… 繼續閱讀..
3 月底武漢新芯新廠動土儀式，中國 NAND Flash 產業邁入新紀元 |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 03 月 21 日 19:00 |
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中國記憶體大廠武漢新芯新建記憶體晶圓廠將從本月底開
