Category Archives: 零組件

Intel 聯手清華大學、瀾起科技在中國成立伺服器晶片合資公司

作者 |發布日期 2016 年 01 月 22 日 8:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

據華爾街日報報導,美國晶片大廠 Intel 與中國清華大學、瀾起科技合作,投資建立一家專注於伺服器晶片研發的 IC 公司,Intel 公司稱清華大學將開發一款程式設計晶片,置入 Intel Xeon 處理器的模組中,瀾起科技負責晶片的商業化。 繼續閱讀..

INCJ 主導重建,JDI 與夏普面板事業 2018 年合併?

作者 |發布日期 2016 年 01 月 22 日 8:35 | 分類 零組件 , 面板

21 日傳出鴻海已向夏普(Sharp)提出金額規模高達 53 億美元(約 6,250 億日圓)的收購提案,金額遠超過日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」所傳出的 3,000 億日圓;不過鴻海錢多仍不敵 INCJ 的效率,傳出夏普已決定要在 INCJ 的主導下進行重建,且夏普 2 家主要往來銀行(瑞穗銀行、三菱東京 UFJ 銀行)也將對夏普提供最高 3,500 億日圓的金援。

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晶片廠投資回溫!日本設備 BB 值衝 1 年高

作者 |發布日期 2016 年 01 月 21 日 14:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20 日公布的初步統計顯示,2015 年 12 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio,BB 值)較前月大幅上揚 0.29 點至 1.20,為 6 個月來首度突破 1,且創約 1 年來(2015 年 1 月以來、當月為 1.26)新高水準;BB 值高於 1 顯示晶片設備需求優於供給。

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