Category Archives: 零組件

開發造船適用機器人！達明機器人、台船與 AMET 合作推智慧焊接方案
作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 17:08 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人

台灣領導協作型機器人廠商達明機器人、台灣最大的造船廠台船，以及美國智慧焊接技術領導者AMET，今日正式簽署合作備忘錄，三方將攜手開發更適用造船環境的機器人，推動造船產業智能化轉型，提升焊接效率與品質。

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臻鼎 2024 年每股賺 9.67 元！今年投資 80 億建置先進封裝用 ABF 載板
作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 15:42 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

臻鼎今日召開法說會，並公告 2024 年營收 1,716.64 億元，創歷年新高；稅後淨利 130.96 億元，歸屬母公司淨利為 91.8 億元， 每股盈餘（EPS）9.67 元，並將分別投入 80 億元與 20 億元建置 先進封裝用 ABF 載板與高層數及高密度（HLC+HDI）硬板產能，符合全方位 AI 產品應用需求。 

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聖暉跨入晶圓代工海外廠務建置！銳澤今年赴美國、德國設子公司
作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 14:44 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

為滿足客戶多元市場的擴張需求，聖暉集團攜手子公司朋億、銳澤，以及轉投資合作夥伴組成聯合艦隊，跨入半導體晶圓代工海外廠務，並積極拓展日本及東南亞新客戶合作，目前在建工程已高達 380 億以上，今年計畫正式進軍美洲市場，並同步評估歐洲據點的設立。

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輝達 GB300 規格升級供應鏈將洗牌？台廠等黃仁勳開獎
作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 8:50 |
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分類 GPU , 零組件

輝達（NVIDIA）將於 3 月 17 日至 21 日在美國聖荷西舉辦 GTC 技術大會，預期發表 GB300 伺服器等新產品。市場傳出 GB300 與正開始放量出貨的 GB200 規格有明顯差異，可能掀起供應鏈洗牌效應，只能等輝達執行長黃仁勳在 GTC 舞台上「開獎」揭露供應商名單。 繼續閱讀..

三星布局玻璃中介層與玻璃基板發展，並藉內部競爭提升產品優勢
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 15:10 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

根據韓國媒體 sedaily 報導，表示三星半導體部門正開發玻璃中介層技術，目的在替代當前的矽中介層產品，以進一步提升晶片性能。在此同時，三星旗下三星電機也在開發玻璃基板，計畫於 2027 年量產。三星預估，這兩大技術有望共同推動提升晶片運行速度，成為未來在市場上的競爭利器。

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半導體、電腦零組件占大宗！台灣 2024 年躍升美國第七大貿易夥伴
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 11:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

台積電日前宣布未來四年至少在美國投資千億美元，引起全台熱烈討論，實際攤開行政院發布的美國 2024 年全年貿易統計報告指出，台灣為美國第七大貿易夥伴，排名相較 2023 年前進一名，雙邊貨品貿易累計總額達 1,586 億美元，成長 24.2%，進出口主要為半導體、電腦零組件。

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輝達 GTC 大會 GB300 即將登場！奇鋐交貨量增加、富世達打入供應鏈
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達（NVIDIA）美國時間 3 月 17~21 日將在加州聖荷西舉行年度 GTC 大會，執行長黃仁勳將親自發表新一代 GB300 的 AI 晶片，由於 GB300 能耗相較前一代更高，因此對散熱的需求更大，預計將導入更多水冷板，其中奇鋐水冷出貨增加，子公司富世達打入快接頭領域有望受惠。

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美國為台灣積體電路出口第七大市場，去年出口額倍增
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 9:09 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件

美國總統川普對半導體課徵關稅的態度牽動台美經貿變化，AI 浪潮推升伺服器和晶片等需求，2024 年自動數據處理設備、積體電路名列對美出口前二大產品，美國為台灣積體電路出口第七大市場，去年出口至美國金額達 74 億美元，成長一倍。

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