應用材料（下稱「應材」）宣布全球 EPIC（設備與製程創新暨商業化 ）創新平台擴展計畫，採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。 繼續閱讀..
搶攻先進封裝商機，應材宣布推 EPIC 新合作模式 |
作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 11 月 21 日 18:01 |
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Category Archives: 零組件
AI 和年終備貨需求挹注，經部看好全年外銷訂單正成長 |
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作者
中央社|發布日期
2024 年 11 月 20 日 16:50 |
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經濟部今天公布 10 月外銷訂單連八紅，雖手機接單減少削弱資訊通信產品成長，僅年增 0.5%，但受惠 AI 需求強勁，電子產品接單金額創歷年同期新高；年終備貨需求和 AI 持續挹注，外銷訂單估將持續成長，全年正成長機會高。
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散熱大廠 Vertiv 2025 財測樂觀，股價飆 14% 再創高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 11 月 20 日 13:45 |
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生成式 AI 運算極為耗電，專為資料中心打造電源、散熱基礎設施的 Vertiv 業績強強滾，股價一路拉漲。從 Vertiv 法說會釋出的訊息來看，後續營運將續往上成長，激勵股價再攻歷史新高。 繼續閱讀..
