Category Archives: 零組件

川普祭汽車關稅，台灣車廠續關注、零配件業在美擴廠
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 汽車科技 , 零組件

美國總統川普今天宣布 4 月 2 日對進口汽車徵收 25% 關稅，包括和泰車、裕隆、中華車等業者表示，關稅議題複雜嚴肅，持續觀察變化。在汽車零配件方面，產業人士分析，部分台廠採取關稅或運費由買方負責（FOB）交易模式，關稅影響有限，反而有利 AM 件出貨。 繼續閱讀..

恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |
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分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..

Satellite 2025：主要衛星商展示多軌道衛星連結，帶動衛星通訊元件發展
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 7:30 |
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分類 低軌衛星 , 技術分析 , 會員專區

3 月 10~14 日美國華盛頓特區（Washington, DC.）舉行的 Satellite 2025，主題為「Driving Business: Inspiring Purpose」，SpaceX、Eutelsat、SES、Viasat 等衛星商皆參與，以及美國太空軍、歐洲太空局、NASA 等，Eutelsat、SES 等廠商展示多軌道衛星方案。 繼續閱讀..

呆帳解決了！華碩：追回印度 53 億欠款，依規定辦理認列
作者 |發布日期 2025 年 03 月 26 日 15:13 |
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分類 伺服器 , 公司治理 , 財經

華碩先前遭印度雲端服務供應商（CSP）客戶拖欠貨款，導致去年第四季品牌提列 53.51 億元呆帳，如今問題解決了。華碩 25 日指出，已接獲印度通路商通知，客戶積欠貨款 3 月 24 日已支付，至於何時認列，仍待通路商款項匯入後，依相關規定辦理。 繼續閱讀..

奈米塗層搭配「顛倒」安裝，LED 路燈更節能減碳
作者 |發布日期 2025 年 03 月 26 日 12:15 |
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分類 光電科技 , 材料

沙烏地阿拉伯阿布都拉國王科技大學（KAUST）與阿卜杜勒阿齊茲國王科技城（KACST）的科學家們合作開發出一種創新的奈米塗層技術，有望顯著提升 LED 路燈的能源效率並減少碳排放。這項發表於《光：科學與應用》（Light: Science & Applications）期刊的研究指出，僅在美國推廣應用，每年便可能減少超過 130 萬公噸的二氧化碳排放。 繼續閱讀..

AMD 處理器異常 華擎：BIOS 版本皆不會導致損壞
作者 |發布日期 2025 年 03 月 26 日 10:50 |
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分類 處理器 , 零組件

華擎 25 日針對 AMD 平台遭遇的 CPU 燒毀及部分處理器開機異常問題，更新調查報告，華擎表示，注意到在論壇上傳出部分 AMD 處理器在特定 BIOS 版本下，會出現無法開機的問題，並有 ASRock 主機板導致 CPU 受損的案例，公司對這些事件非常重視，迅速聯繫多位受影響的使用者，以蒐集、釐清相關資訊，並回收部分主機板進行詳細檢測。 繼續閱讀..

Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構，加速 AI 驅動工程設計與科學領域
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，擴大與 NVIDIA 的多年合作關係，推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。

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中國加緊研發先進製程設備，擺脫國外公司控制
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:45 |
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分類 半導體 , 材料、設備

外媒報導，中國最大半導體公司中芯國際使用老式 DUV 設備，只要美國出口禁令在，中國就不可能取得先進設備，唯一方法就是自己開發製造晶片設備。新報告談到與華為關係密切的公司新凱來 (SiCarrier)，正努力使 ASML 不再是 EUV 的主要製造商。

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面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 繼續閱讀..