通用、保時捷、BMW 都是聯嘉客戶,20 年來如何解鎖歐美車廠不怕「去中去台」? |
| 作者 今周刊|發布日期 2024 年 10 月 19 日 8:00 | 分類 光電科技 , 汽車科技 , 零組件 |
Category Archives: 零組件
FOPLP 夯廠商搶攻 Chip Last 技術!TrendForce 估最快 2026 年量產 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 17 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶片 , 面板 |
調研機構 TrendForce 16 日與群益證券共同舉行「AI 時代 半導體全局展開──2025 科技產業大預測」研討會,TrendForce 分析師許家源指出,FOPLP 產品應用主要可分為電源管理(PMIC)及射頻 IC(RF IC)、消費性 CPU 及 GPU、AI GPU 等三類,由於 FOPLP 面板尺寸多樣,導致研發資源分散,目前 SEMI 明定的規格僅 515×510mm 和 600×600mm。 繼續閱讀..



