油價飆升壓力浮現,光寶科:AI 基建需求仍強 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 03 月 09 日 15:08 | 分類 零組件 |
Category Archives: 零組件
從 GAAFET 到 3D-IC:AI 晶片的技術轉折點 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 光電科技 , 半導體 |
隨著 AI 與高效能運算(HPC)需求持續攀升,半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰,單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破,將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連,以及跨領域元件技術的系統級整合。
博通 CEO 稱光纖短期內不會取代銅線 康寧挫 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 06 日 11:40 | 分類 材料、設備 , 網通設備 |
市場對光通訊題材高度期待,不過,博通執行長陳福陽(Hock Tan)指出光纖短期內還不會取代銅線,光纖大廠康寧(Corning)聞訊大跌。 繼續閱讀..



