先前市場消息盛傳,ASML 準備進軍半導體後段設備市場,將聚焦快速成長的先進封裝領域。根據韓媒 The Elec 報導,目前公司正在開發混合鍵合(hybrid bonding)系統,這是下一代晶片封裝的關鍵設備。 繼續閱讀..
傳 ASML 擬開發混合鍵合設備,「精度控制優勢」恐改變先進封裝格局 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:32 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |




