Category Archives: 半導體

微型時鐘逼近原子鐘,MEMS 裝置 8 小時只差 102 奈秒

作者 |發布日期 2025 年 12 月 20 日 10:30 | 分類 尖端科技 , 晶片

在時間計量領域,研究人員最近開發出一款微型 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微機電系統)時鐘,其穩定性接近傳統的原子鐘(Atomic Clock),這個突破有望改變未來的時間同步技術。這款時鐘的設計基於矽摻雜技術,經過八小時運行後,僅偏差 102 奈秒,顯示出其在小型化和低功耗方面的優勢。 繼續閱讀..

英國新創 SPhotonix 推 5D 玻璃儲存,資料中心壽命可長達 138 億年和宇宙一樣長

作者 |發布日期 2025 年 12 月 20 日 0:00 | 分類 伺服器 , 儲存設備 , 半導體

英國新創公司 SPhotonix 本月宣布,突破性 5D 玻璃儲存即將走出實驗室,兩年內全球資料中心試點部署。這項源自南安普敦大學新科技能在單片 5 吋玻璃盤儲存高達 360TB 數據,且在 190°C 環境可保存 138 億年──相當於宇宙年齡。 繼續閱讀..

美國外交關係協會報告:輝達 AI 晶片性能領先華為 17 倍,差距還會繼續擴大

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 18:05 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

美國外交關係協會(Council on Foreign Relations,CFR)最新報告,儘管華為人工智慧(AI)晶片取得進展,但輝達(NVIDIA)整體 AI 硬體性能仍保持領先,且優勢會繼續擴大。以公開 AI 晶片性能資料和生產力估算,華為幾年內都無法縮小與輝達的差距。報告預測到 2027 下半年,輝達最佳 AI 晶片性能可比華為高約 17 倍。 繼續閱讀..

台積電鳳凰城擴建案獲當地議會通過,但當地居民對環境影響仍有雜音

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據亞利桑那州鳳凰人當地媒體報導,經過長達數小時的激烈馬拉松式會議,鳳凰城市議會(Phoenix City Council)正式投票通過了台積電位於鳳凰城北部的擴建計畫,以及一項名為「NorthPark」的大型住宅與商業綜合開發案。此案雖被視為推動地方經濟的重要引擎,但也因環境影響、交通壓力及透明度問題,引發了當地社區居民的強烈反彈與疑慮。

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三星成熟製程獲青睞,英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導,韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲,儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程(SF2)上,但根據消息人士透露,包含英特爾(Intel)在內的關鍵客戶,在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線,分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實,英特爾據傳已將次世代平台控制器(PCH)的生產訂單交由三星晶圓代工執行。

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台積電產能吃緊,輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程,蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,根據最新供應鏈消息指出,業界龍頭輝達(NVIDIA)與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時,科技大廠蘋果(Apple)與網通晶片大廠博通(Broadcom)也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術,用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示,IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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