Category Archives: 半導體

傳日美陣營將聯手，吃下東芝半導體
作者 |發布日期 2017 年 03 月 20 日 8:37 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將分拆出去成立一家新公司，且東芝計劃出售新公司過半數股權，第一次招標的截止日期為 3 月 29 日，據悉來自台灣、美國、中國以及南韓等約 10 陣營有意參與競標。 繼續閱讀..

揚智去年呈連兩年虧損，每股淨損1.95元
作者 |發布日期 2017 年 03 月 17 日 21:23 |
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分類 晶片 , 財經

揚智科技(3041)今(17)日舉行線上法人說明會並公布財報，去(2016)年稅後淨損5.75億元，每股虧損為1.95元，虧損幅度較前年每股虧損0.29元明顯擴大，為連續第二年虧損；另外，揚智也宣布將實施庫藏股，預定買回數量為3,100張，買回價格介於13.5元至24.1元。 繼續閱讀..

日本政府駁斥 INCJ 出資東芝，競標半導體事業廠商也增至 10 家
作者 |發布日期 2017 年 03 月 17 日 17:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》表示，稍早有消息指出，日本官民基金 「日本產業革新機構（INCJ）」 可能收購日本科技大廠東芝（Toshiba）的半導體晶片部門的部分股權，此舉將有助於日本政府防止東芝把股權出售給威脅到國家安全的競購者的說法，日本內閣官房長官菅義偉 17 日發出聲明表示，日本政府目前未考慮採取措施以幫助東芝脫離財務的困境。

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中國投資晶圓生產的關鍵在良率，但也需注意其他製程產能過剩問題
作者 |發布日期 2017 年 03 月 17 日 12:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近期隨著台積電、三星紛紛宣示將投入大筆資金與人力，積極發展下一代 7 奈米以下的先進製程之際，中國最大晶圓代工廠中芯國際也不甘示弱，宣佈投入 7 奈米以下先進製程的研發，企圖躋身全球五大半導體廠。對此，外資提出報告表示，透過國家力量的支持，是誰都可做先進製程，但生產良率將會其中是最大挑戰。

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台灣 IT 產業營收連 3 個月成長，也時隔 17 個月恢復 2 位數成長
作者 |發布日期 2017 年 03 月 17 日 9:50 |
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分類 3C周邊 , Apple , 國際貿易

根據《日本經濟新聞》的報導，台灣的 19 家重要的 IT 企業，2017 年 2 月份銷售金額較 2016 年同期總計成長 12.3%，呈現連續 3 個月的成長態勢。成長率也是隔 17 個月之後，恢復兩位數的成長，顯示台灣 IT 產業的業績復甦明顯。

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東芝半導體涉及國安！日公共資金傳出手，中企提案遭拒
作者 |發布日期 2017 年 03 月 17 日 9:25 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 4 月 1 日分拆出去，並由已在 2 月 10 日設立的新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」承繼，且東芝考慮出售「東芝記憶體」過半股權。 繼續閱讀..

中國半導體購併大夢破碎，業者呼籲應專注研發與獵才
作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 18:35 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

前兩年中國在全球掀起的半導體購併行動曾經呼風喚雨，但現在似乎要喊卡，由於外國監管單位與企業對所有權管制愈來愈嚴格，使得中國購併國外半導體公司壯大勢力的策略頻頻受阻，使得中國國內業者開始反思購併策略，認為中國應該把注意力放在研發與人才培養。 繼續閱讀..

基頻晶片之爭，高通的領導地位備感壓力
作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 16:45 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外媒體 TheStreet 報導，在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻晶片市場的大廠高通（Qualcomm），過去所採用的 IP 授權手段，以限制其他競爭對手介入市場的手法，目前已開始遭到包括蘋果（Apple）等廠商的反彈後，這也使得競爭對手包括英特爾與三星，陸續推出新的晶片。這對近來面臨訴訟困境的高通而言，又可能要造成更大的衝擊。

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趁虛而入！高通 835 晶片幾乎拿下 2017 上半年多數旗艦新手機市場
作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 13:00 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

根據平面媒體報導，在 10 奈米先進製程已成為市場發展趨勢，聯發科 10 奈米製程產品 Helio X30 又預計要到第 2 季才會量產交貨的情況下，高通新一代驍龍 （Snapdragon） 835 晶片，在 2017 年上半年就幾乎橫掃全球各大品牌手機廠的高階產品新品訂單。高通希望藉此擴大訂單量，持續拉升 Snapdragon 835 晶片的市場優勢。

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