繼中國廠商大舉來台挖角後，台灣 IC 設計業又面臨新壓力，業者表示，隨著中國廠商崛起，台廠已面臨低階產品市場流失的問題，轉型壓力加劇。 繼續閱讀..
IC 設計兩岸較勁，台廠怕挖角更擔心這件事 |
作者
中央社|發布日期
2017 年 03 月 28 日 12:30 |
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Category Archives: 半導體
台積電南京 12 吋廠下半年裝設機台，2018 年下半進入量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 03 月 27 日 9:30 |
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根據中國媒體的報導，台積電南京有限公司總經理羅鎮球日前在 ICMC 2017 上表示，台積電 7 奈米製程預計 2017 年下半將為客戶 tape-out 生產。此外，他還透露，現階段 EUV 最新曝光機台在台積電已經可以達到連續 3 天，穩定處理超過 1,500 片 12 吋晶圓的狀態。根據時程，台積電南京廠預計 2017 下半年就要安裝生產機台，2018 上半年試產，2018 下半年正式投入量產。
攜手高通前進巴西設廠！日月光：將依法辦理相關公告 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 03 月 23 日 12:00 |
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針對平面媒體報導，手機晶片龍頭高通（Qualcomm）將攜手封測大廠日月光合組國際隊，在巴西設立中美南洲首座半導體封測廠一事。日月光半導體發出聲明表示，日月光半導體與美國高通公司及巴西政府等，於 2017 年 3 月 8 日簽署不具法律約束力的備忘錄（memorandum of understanding）巴西當地設立半導體廠一事，各方將對相關內容及本公司具體投資金額等事宜進行討論，並擬於達成共識後簽署正式合約，日月光將依法辦理相關公告。
