Category Archives: 半導體

南亞科第 2 季每股賺 0.14 元 美光收購華亞科依程序進行中

作者 |發布日期 2016 年 07 月 27 日 16:31 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠南亞科 27 日召開法人說明會,並且公布第 2 季財報。根據自結財報顯示,南亞科第 2 季營收為新台幣 89.33 億元,季減 14.1%,年減 19.9%。董事長李培瑛表示,由於 DRAM 第 2 季的價格下跌 4.9%,銷量下滑 7.6%,再加上新台幣兌換美元的匯率升值達到 2.2% 的情況下,第 2 季營業毛利為 25.37 億元,毛利率 28.4%,較上季減少 4.3%,營業淨利為 16.5 億元,營業淨利率為 18.5%,較前一季減少 6.8%。

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武漢新芯與紫光集團聯手,中國 NAND Flash 產業邁入新章

作者 |發布日期 2016 年 07 月 27 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件

紫光集團預計於武漢成立長江儲存科技,未來將納入武漢新芯並統籌旗下一切記憶體發展項目,目前整體規劃朝向 NAND Flash 產業發展。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 研究協理楊文得表示,紫光集團與武漢新芯聯手,使中國記憶體產業發展進入新章,可望為後續中國布建自主性記憶體產業帶來進展。中國業者近一年來藉布局記憶體產業所展現的規劃力、執行力與彈性均不容小覷,未來一舉一動都將牽動全球記憶體產業格局。 繼續閱讀..

武漢新芯將併入紫光集團旗下,掌權之爭由趙偉國出線

作者 |發布日期 2016 年 07 月 27 日 14:29 | 分類 晶片 , 會員專區

先前科技新報獨家揭露,統籌中國記憶體產業發展的武漢新芯將與紫光集團攜手合作,並有望獲得美光在 NAND Flash 的協助,現在事情再有新進展,根據調研機構集邦科技旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 說法,紫光將於武漢成立新企業,未來武漢新芯將併入旗下,據科技新報取得的消息,最終由紫光集團董事長趙偉國將出線掌舵新事業。 繼續閱讀..

瑞昱受惠晶無線網路晶片組市占提升 第 2 季營收創單季新高

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 17:33 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

網路與通訊晶片廠商瑞昱,26 日召開法人說明會,並且公布第 2 季財報。根據財報顯示,瑞昱 2016 年第 2 季營收為新台幣 98.47 億元,季增 9.6%,創下單季歷史新高紀錄。營收淨利為 10.2 億元,季增 72%,第 2 季 EPS 為 2.02 元。整體毛利率達到 44.63%,較上季增加 0.67%,亦較 2015 年同期的 41.7%,成長了 2.93%。

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記憶體價格觸底反彈 力成第 2 季毛利率創 4 年來歷史新高

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 16:53 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

近期,記憶體價格觸底翻轉下,許多記憶體廠商 6 月都繳出了不錯的佳績。其中,繳出合併營收新台幣 39.07 億元,達到月增 2.87%、年增 13.68%,同時改寫同期次高佳績的封測大廠力成,26 日召開法說會,並公布第 2 季整體成績。在大家的預期下,力成第 2 季營收 113.18 億元,季增 6.6%,年增 10.5%。其中,毛利率 21.5% ,季增 2.1%,年增2.8%,創下 2012 年以來單季毛利率新高。

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英特爾 3D NAND Flash 產能再擴張!大連廠宣告投產

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 15:59 | 分類 晶片 , 會員專區

SSD 等應用提升下,Nand Flash 需求正快速成長,各家記憶體廠無不積極擴產,以擴展自身在 NAND Flash 的市佔,半導體巨擘英特爾在 2015 年 10 月同樣看好 NAND Flash 發展,宣布與大連市政府合作,將原本生產處理器晶片的廠房轉型生產 3D-NAND Flash 晶片,而現在廠房改置完畢,在 25 日正式宣告投產。 繼續閱讀..

2016 年 6 月北美半導體設備 B/B 值為 1.00

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,2016 年 6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 17.1 億美元,B/B 值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 1.00,代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品,就能接獲價值 100 美元的訂單。

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外媒:多核心處理器發展走向瓶頸,未來不利聯發科

作者 |發布日期 2016 年 07 月 26 日 8:58 | 分類 Apple , GPU , Samsung

隨著近來消費者開始討論手機硬體性能逐漸出現過剩的現象,國外媒體即提出報導指出,這象徵著手機處理器多核的時代逐漸將走入死巷子內。未來,手機企業和用戶將關注的重點會是外觀設計、製程、 AMOLED 螢幕、拍攝功能等方面。預估,這樣的發展趨勢將對於國內的手機晶片設計廠商聯發科產生不利的影響。

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解析英特爾、台積電、三星 14/16 奈米的魔幻數字,三者製程真的差很大?

作者 |發布日期 2016 年 07 月 25 日 13:28 | 分類 晶片 , 會員專區

近日合作媒體《天下雜誌》一篇〈台積電真的超越英特爾?大客戶這樣吐槽……〉討論台積電、三星的技術節點數字恐怕做過美化的問題引起不小的關注,這樣的問題其實在先前即為半導體業界所持續論戰,並在蘋果 A9 晶片門事件,iPhone 6s A9 處理器分由台積電、三星代工時討論來到最高峰,以實際情況而言,台積電、三星製程技術真的跟英特爾差很大? 繼續閱讀..