Category Archives: 半導體

英鎊大貶 SoftBank 溢價 43% 收購 ARM 為全資子公司(更新)

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 11:06 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據日本網路與電信公司軟體銀行(SoftBank) 在 18 日午間的公告指出,目前已經與全球 IP 矽智財授權的英國廠商 ARM 達成收購協議。Soft Bank 預計每股 17 英鎊,溢價 43% ,總價達到 240 億英鎊(折合新台幣約 1.017 兆元)的價格,最快將在 2018 年 7 月 13 日以前完成此項收購案。

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IC 元件價值增加 帶動未來手機 IC 產業年複合成長率走揚

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 9:42 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

上周,晶圓代工龍頭台積電在法說會上指出,2016 年整體手機的手機成長率雖然只有 6% 的成長幅度,但是手機 IC 的成長率卻可高達 7% 的幅度。顯示,由於 IC 元件價值的增加,使得 2016 年 IC 產值的成長幅度要比手機產業的成長來得高。

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高通因壟斷問題遭韓國公平交易委員會重罰一兆韓元

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 7:59 | 分類 晶片

高通在世界各地都面臨反壟斷的調查,而且最後多半都以罰錢收場。而最新的一場高通的反壟斷調查發生在南韓,韓國公平交易委員會宣佈結束了對高通展開17個月的反壟斷調查,結果出爐。
根據南韓時報的報導,韓國公平交易委員會決定要對高通開罰一兆韓元,這也創下了韓國公平交易委員會有史以來最高的開罰紀錄。

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中國手機 OPPO R9 更換處理器供應商 捨聯發科用高通

作者 |發布日期 2016 年 07 月 15 日 18:27 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

近期,大陸品牌智慧型手機在全球市場攻城掠地,成績有了相當大的斬獲。日前根據全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示,2015 年全球智慧型手機出貨量 12.93 億支,年成長 10.3% 。其中,來自中國地區的手機品牌合計出貨量高達 5.39 億支,占全球比重超過 4 成,而且囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中,排名第八,全球市佔率達到 3.8% 的 OPPO,近日推出的旗艦級手機 R9 ,上市不過 88 天的時間,就創下 700 多 萬臺的銷量,幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。

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東芝、WD 日本四日市半導體新廠開幕!雷軍意外現身

作者 |發布日期 2016 年 07 月 15 日 13:31 | 分類 晶片 , 會員專區

隨著 SSD 逐步取代硬碟,Nand Flash 需求正快速成長,而在製程微縮、物理極限下,3D Nand Flash 的發展也日漸受到重視,三星、SK 海力士、英特爾/美光等大廠,無不重金投入大舉增產,日廠東芝(Toshiba)也沒有缺席,今 15 日東芝偕美國硬碟大廠威騰(Western Digital)為日本三重縣四日市新設的半導體二廠(Fab 2)舉行開幕儀式。
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台灣 IT 產業 6 月業績衰退減緩 顯示全球 IT 產業步入緩慢復甦

作者 |發布日期 2016 年 07 月 14 日 10:11 | 分類 Apple , GPU , 光電科技

根據 《日本經濟新聞》 的報導指出,在調查台灣 19 家主要 IT 企業 6 月的銷售金額之後,統計顯示雖然整體銷售狀況仍比 2015 年度同期減少 1.7% ,而且是連續第 8 個月低於上年度水準。不過,營業收入收低情況卻是連續 2 個月減緩,而且預計 7 月份有望轉為正成長,顯示全球 IT 產業正步入緩慢的復甦期。

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SEMI:台灣、中國將持續帶動晶圓代工產能投資

作者 |發布日期 2016 年 07 月 13 日 18:30 | 分類 晶片 , 零組件

根據 SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015 年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長 5%,超越業界整體表現,晶圓代工產能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 繼續閱讀..