Category Archives: 半導體

Sony 衝產能，傳買東芝 CMOS 事業
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 9:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 24 日報導，東芝（Toshiba）計劃把旗下使用於智慧型手機等用途的影像感測器事業（以 CMOS 影像感測器為核心）出售給 Sony，且雙方的協商已進入最終階段，將在本週（10 月 26 – 30 日當週）達成協議並公布，預估出售額達 200 億日圓。

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將「矽」谷轉化成「鎵」谷的男人？利多與 EPC 對矽晶片產業的挑戰
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 8:00 |
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分類 名人談 , 晶片 , 會員專區

半導體已發展超過 60 年，矽（Silicon）一直被認為是半導體產業中最重要的核心材料，甚至矽谷的名稱由來也是源自於它，許多數十億美元的大企業都是從矽谷發跡，但以矽為半導體材料的時代會被終結嗎？尤其當著名的摩爾定律現階段面臨極大的挑戰時，下一世代同時保有低成本和高效能的半導體晶片將會是什麼？有一個男人立志將「矽」谷轉化成「鎵」谷，他是加州新創公司 Efficient Power Conversion（簡稱 EPC）的創辦人兼執行長利多（Alex Lidow）。 繼續閱讀..

美投顧：iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術
作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 15:33 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

知名財經網站《霸榮》（Barron’s）9 月中報導，台積電的整合扇出型封裝技術（Integrated Fan-Out, InFO）樂勝競爭對手三星電子（Samsung Electronics Co.），而且很可能幫台積電拿下蘋果等大廠的智慧型手機訂單。現在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出， iPhone 7 有望採用台積電的 InFO 技術。 繼續閱讀..

半導體界大老：台灣不該只拚 Cost Down，差異化才有無窮機會
作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 23:50 |
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分類 晶片 , 會員專區

近一年來全球半導體產業風起雲湧，歐美大廠併購案紛起、中國發展積體電路來勢洶洶，大者恆大的趨勢在慢慢確立，以專業分工見長的台灣，壓力不可謂小，但這並不表示台灣半導體一定會走向死胡同，為期兩天的兩岸半導體高峰論壇，從台灣產業大老們的一番話，台灣或許走得出一條不一樣的康莊大道。 繼續閱讀..

解析通訊元件：由基頻、中頻、射頻零組件讓你一次看懂手機晶片
作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 16:54 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

在《解析通訊技術（上）》與《解析通訊技術（下）》中，我們了解到無線通訊的頻譜有限，分配非常嚴格，相同頻寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題，工程師研發出許多「調變技術」（Modulation）與「多工技術」（Multiplex），來增加頻譜效率，因此才有了 3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明，那麼在我們的手機裡，是什麼元件負責替我們處理這些技術的呢？ 繼續閱讀..

調查：台灣消費者雖對 iPhone 6s 有意見，但近 6 成仍想買
作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 13:30 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

據資策會 FIND 於 10 月 15 日至 16 日對國內消費者購買與使用 iPhone 6s 系列手機調查發現，對於已經購買的消費者而言，對於蘋果將照片畫素提升到 1,200 萬感到最滿意；對於尚未購買的網友而言，有接近 6 成（58.2%）的人有意願購買；但整體而言，對於 Apple 這次面對處理器事件的應對態度，超過半數的網友（55.3%）感到不滿意。

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