Category Archives: 半導體

侯永清：政府規劃綠電應可滿足需求，只擔憂執行力能否確實達成
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 15:50 |
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分類 半導體 , 能源科技 , 財經

台灣半導體產業協會 (TSIA) 理事長侯永清表示，面對台灣半導體生態供應鏈可能需轉移至美國的趨勢，各公司因商業考量不同，赴美策略各異。然而，業者普遍面臨的挑戰集中在三大方面，包括土地取得、法規流程簡化，以及當地人員的協助等。

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AI 重塑半導體製造鏈，封裝與載板將成下一個戰場
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

在 AI 浪潮推動下，半導體與印刷電路板（PCB）產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶，共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革，以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。 繼續閱讀..

侯永清：2025 年台灣半導體產業產值達 6.5 兆元，年成長 2.2%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

台積電副共同營運長、也是台灣半導體協會理事長侯永清表示，面對充滿挑戰與變化的 2025 年，台灣半導體產業在產業不穩定性及地緣政治的雙重壓力下，仍舊交出了一張「非常漂亮的成績單」。台灣在晶圓代工製造領域仍保持全球第一的領先地位，設計產業則維持全球第二。預計到 2025 年底，台灣半導體產業的產值將高達新台幣 6.5 兆元，年增率將達到 2.2%。

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三星宣布 NAND Flash 產線導入 FinFET 製程
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:50 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

三星電子近日宣布一項重大技術突破與未來願景，就是計劃將鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術應用於 NAND Flash 快閃記憶體生產上。此動作被解讀為三星為因應人工智慧（AI）晶片組對更大容量 NAND Flash 快閃記憶體的需求所做的準備。不過，這項技術屬於未來技術，實際應用仍需一段時間。

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AI 工廠蓋到外太空！輝達 GPU 出差到外太空
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據外媒報導，輝達（NVIDIA）的 H100 GPU 即將飛出地球！AI 雲端服務公司 Crusoe 宣布，將與太空資料中心新創 Starcloud 攜手，把 NVIDIA 的 AI 加速器送上軌道，打造全球首個「太空 AI 資料中心」。首批 H100 GPU 預定 2025 年 11 月 隨衛星升空，開啟真正意義上的「AI 上太空」時代。 繼續閱讀..

AI 永續高效運算！工研院攜日本新創 ZYRQ 開發全球首創水浸潤式冷卻技術
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著高效能運算（High Performance Computing，HPC）及生成式 AI 快速發展，資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升，工研院今日宣布與日本新創 ZYRQ 合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」，以環保、節能與高效能為核心目標，解決 AI 晶片高功耗造成的散熱瓶頸。

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三星 2 奈米 GAA 初期良率影響產能不足，Exynos 2600 難全面裝備 Galaxy S26
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 處理器

儘管外界傳聞，韓國三星已開始為其即將推出的Galaxy S26系列智慧型手機進行Exynos 2600 SoC的大規模生產。但是，一份最新報告揭示了Exynos 2600的初期生產狀況，指出初始晶圓產量僅為每月15,000片。而且，由於這個數字偏低，一位業界消息人士直言，評估使用的2奈米GAA製程技術良率為60%，這使得Exynos 2600 SoC的生產尚未成熟，不宜用於所有的旗艦機型中。

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特斯拉 AI5 晶片以三星與台積電雙供應商超量生產，但無意取代輝達產品
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

電動車製造商特斯拉（Tesla）執行長馬斯克提供投資者人工智慧（AI）晶片策略最新細節，強調特斯拉 AI5 AI 晶片由台積電亞利桑那州廠生產。儘管特斯拉大力推動客製化 AI 晶片，但馬斯克明確指出，不打算取代輝達 (Nvidia)。

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美國晶片設備商科林研發本季毛利率看跌、盤後挫
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美股週三（10 月 22 日）盤後公布 2026 會計年度第 1 季（截至 2025 年 9 月 28 日為止）財報：營收季增 3% 至 53.2 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率季增 30 個基點至 50.6%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘季減 5.3% 至 1.26 美元。 繼續閱讀..

中國對美晶片反傾銷調查，命令 37 天內如實填問卷回報
作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 16:50 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

中國報復美國再出招。中國商務部貿易救濟調查局 22 日發布通知，要求原產於美國的相關模擬晶片的所有中外製造商及進出口商，今天起必須填寫反傾銷調查問卷，且須在問卷發放日（即 22 日）起 37 天內「如實填寫」，並提交「完整準確的答卷」。 繼續閱讀..