人工智慧（AI）與高性能運算（HPC）浪潮席捲全球，現代晶片算力達前所未有水準。然「能力越大，熱能越高」鐵律，成為電子產業最棘手的挑戰。
史丹佛大學鑽石薄膜散熱研究有成，推動高性能運算邁向新紀元 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 22 日 15:15 |
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Category Archives: 半導體
宣稱 2 奈米製程技術良率突破，三星再提超越台積電目標 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 22 日 8:50 |
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韓國三星近日在先進半導體技術領域方面展現出強勁的信心，該公司高層對其 2 奈米 GAA（Gate-All-Around）製程的發展進度表達高度樂觀。競爭對手 SK 海力士（SK hynix）企業總裁 Song Hyun-jong 也強調，這項製造技術將成為一個「關鍵的轉捩點」。目前，2 奈米 GAA 製程技術的晶圓量產已於 9 月下旬啟動，首款採用此技術的晶片為即將問世的三星自研 SoC-Exynos 2600。
從熱變光！這間美國新創發明「光子冷卻」，讓 AI 晶片運算效率暴增 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 10 月 22 日 7:30 |
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在當今的高效能晶片設計中，熱管理成為一個日益嚴峻的挑戰。現代晶片內部擁有數十億個電晶體
，但由於熱點的存在，這些電晶體無法同時運作，導致高達 80% 的電晶體必須保持關閉，這個現象被稱為「暗矽」（dark silicon）。
阿里巴巴新論文：GPU 資源節省達 82% |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 10 月 21 日 18:20 |
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中國科技巨頭阿里巴巴旗下阿里雲最近發表論文〈Aegaeon: Effective GPU Pooling for Concurrent LLM Serving on the Market〉，介紹 GPU 資源池化管理「Aegaeon」，成功解決大型語言模型（LLM）推理服務 GPU 資源浪費問題。 繼續閱讀..
