Category Archives: 半導體

華邦電業績逐季爬升，2026 年希望成為第七家半導體千億營收企業
作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 12:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在全球記憶體產業面臨技術世代交替之際，DDR4 市場正經歷前所未有的結構性變化，導致供應缺口浮現，記憶體大廠華邦電表示，自 2025 年 7 月以來，市場「溫度」明顯上升，許多客戶急於洽談較長時間的訂單，顯示對特定產品，特別是 DDR4，抱持高度期望。

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以 18A 或 18A-P 製程生產，Intel Foundry 傳獲微軟 Maia 晶片合約
作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 12:44 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

當微軟與英特爾在 2024 年初宣布，計劃以 18A 製程打造一款客製化處理器時，2 家公司未透露這款晶片用途，讓業界人士有了許多猜想空間。根據科技新聞網站 SemiAccurate 最新報導，英特爾晶圓代工事業 Intel Foundry 正在為微軟生產一款以 18A 或 18A-P 製程為基礎的 AI 晶片。

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MIT 顛覆金屬理論：原子結構加工後仍保持秩序，改寫材料設計思維
作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 8:30 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 材料

麻省理工學院（MIT）材料科學與工程系的研究團隊近期發現，常見金屬中的隱藏原子結構，即使經歷極端製造加工後，也能持續存在，並非傳統觀念中所認為會完全隨機化。這個突破挑戰了數十年來金屬合金在加工過程中化學元素迅速達到均勻混合的理論，揭示了一種全新的「非平衡態化學模式」。 繼續閱讀..

OpenAI 成大買家！DDR4、DDR5、NAND Flash 和 HDD 同步缺貨，威剛董座直呼很頭痛
作者 |發布日期 2025 年 10 月 18 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

根據《財訊》雙週刊報導，記憶體產業掀起前所未見的缺貨潮，讓記憶體模組廠威剛董事長陳立白直呼，這次從來沒有過的經驗，威剛 4 大產品線包括 DDR4、DDR5、NAND Flash 以及 HDD（硬碟）首度全都面臨缺貨，雖然手上還有百億元的庫存，但進入 10 月之後只能踩煞車惜售，這一波缺貨到很頭痛，因為搶貨的對手不是同行，都是實力雄厚的 CSP 業者，連 OpenAI 也變成了大買家。

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日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新
作者 |發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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