Category Archives: 半導體

AI 帶飛產業!68% 企業預期發放 1.56 個月年終、半導體業 1.98 個月稱霸

作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源

歲末年終,各大企業年終即將開獎,根據 104 人力銀行調查,68% 的企業預期發放年終獎金,平均為 1.56 個月,其中以半導體業預計 1.98 個月最高,104 人資學院資深專任顧問羅悅華建議,薪資 M 型化加劇的趨勢,相對低薪產業人才需求壓力更大,建議企業同步以福利與品牌形象加強雇主品牌,吸引有熱情的優秀人才加入。

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華為 Mate 80 系列將發表,麒麟 9030 製程成最大焦點

作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

華為已確認將於 11 月 25 日發表 Mate 80 系列與 Mate X7 摺疊旗艦,微博上也出現大量爆料訊息,包括新款「Mate 80 Pro Max」、外觀設計與可能的硬體配置。不過在眾多資訊之中,外界討論度最高的仍是新機所搭載的麒麟 9030,其製程節點究竟為何成為最受關注的焦點。 繼續閱讀..

安世重啟供貨 本田北美工廠傳拚 24 日恢復正常生產

作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 8:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

總部位於荷蘭的中國資本半導體廠「安世半導體」(Nexperia)受中荷對立影響而一度停止出貨,引發半導體短缺,拖累日本汽車大廠本田(Honda)北美工廠進行停產或減產。而因安世重啟供貨,傳出本田北美工廠目標自 11 月 24 日起恢復正常生產。 繼續閱讀..

科學家首次「點亮」暗激子:原本看不見的量子態終於現身

作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 17:45 | 分類 半導體 , 科技教育

科學家首次成功讓原本幾乎無法被觀測的「暗激子」亮了起來。紐約市立大學與德州大學奧斯汀分校研究團隊的最新成果刊登於《Nature Photonics》,他們利用一種精巧的奈米級光學腔體,將暗激子的微弱光訊號提升約三十萬倍,使其能被清楚看見,甚至還能透過電場與磁場調控它的亮度與行為。 繼續閱讀..

台積電前採購副總李文如跳槽輝達,傳明天上任這關鍵職位

作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 16:45 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電前資材管理副總經理李文如 7 月中因個人因素請辭,業界盛傳她將轉戰輝達台灣區總經理,而根據市場消息,李文如的確是跳槽輝達任職,預期明天將上任輝達企業級用戶相關的 WWFO 部門副總裁暨掌管台灣銷售業務。 繼續閱讀..

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修 2026 年智慧手機與筆電產業展望

作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 14:40 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 調查顯示,2026 年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市場表現,更關鍵的是,記憶體步入強勁上行週期,導致整機成本上揚,並將迫使終端定價上調,進而衝擊消費市場。基於此,TrendForce下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測,從原先的年增 0.1% 及 1.7%,分別調降至年減 2% 及2.4%。此外,若記憶體供需失衡加劇,或終端售價上調幅度超出預期,生產出貨預測仍有進一步下修風險。 繼續閱讀..

台積 CoWoS 不再唯一?蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代

作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 | 分類 半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫,市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導,蘋果與高通在新的職缺要求中,明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗,顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案,以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。 繼續閱讀..