PCIM Asia 2025：車用 SiC 功率半導體即將進入「紅海淘汰賽」 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 10 月 14 日 7:30 |
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今年 9 月於上海新國際博覽中心舉行的 PCIM Asia 2025 展覽，是一項針對電力電子產品產業鏈舉辦的展會。此展會不僅是各大國際與中國廠商展示新產品的舞台，更是觀察產業競爭格局、技術路線與供應鏈重組的最佳窗口。身為核心零件的 SiC 功率半導體，面臨價格競爭、良率改善等問題，雖然突顯功率半導體產業的蓬勃發展，但同時也預告未來可能走向一場「紅海淘汰賽」。 繼續閱讀..
陸行之：與 OpenAI 合作廠商，博通不送錢不送股票最厲害 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 14 日 7:00 |
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針對人工智慧大廠 OpenA 於 13 日正式宣布，與半導體廠商博通（Broadcom）達成一項重大合作協議，雙方將共同設計、開發與部署大規模的客製化 AI 晶片一事，前外資知名分析師陸行之表示，相較於其他送錢送股票來換訂單的廠商，博通最厲害。不用送錢不花分文就拿下 OpenAI 10GW AI 數據中心的 AI 加速器及 Scale up 機櫃內／Scale out 機櫃連接的乙太網路解決方案大單。
vivo X300 系列登場，首發天璣 9500 手機、搭上 2.35x 長焦增距鏡 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 10 月 13 日 23:18 |
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vivo 於 13 日晚間於上海體育館正式發表全新 X300 系列旗艦手機，今年主打「全能影像」與「極致效能」雙核心。新機全球首發聯發科技天璣 9500 旗艦晶片，並結合 vivo 自研的影像晶片 V3+ 與 VS1，構成業界首創的「三晶片」架構，整合 AI 運算與影像處理性能，搭配蔡司 2 億畫素 APO 超級望遠鏡頭。
電化學剝離法新突破，為光電與異質整合開新路 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 13 日 16:15 |
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加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）團隊在《Applied Physics Letters》發表研究，開發出利用電化學蝕刻（electrochemical etching）的「剝離技術（lift-off method）」，能在不損晶體的情況下，將氮化鎵（GaN）等氮化物材料從藍寶石基板分離並轉移至矽。這項技術可降低製程應力，並為 μLED、柔性光電與異質封裝開啟新整合途徑。 繼續閱讀..
聯發科攜手達發科技發表 AI 光纖網路閘道器，網路效能提升逾 30% |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 13 日 16:00 |
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2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元，GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高 |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 10 月 13 日 14:05 |
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根據 TrendForce 最新調查，隨著 AI server 需求快速擴張，全球大型雲端服務業者（CSP）正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設，並加速自研 AI ASIC，預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元，約為 2023、2024 年相加的水準，年增幅更高達 61%。
