Category Archives: 半導體

2025 OCP 高峰會》緯穎展示新世代 AI 基礎架構與先進冷卻技術
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:36 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

伺服器大廠緯穎長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。本次在美國加州聖荷西所舉行的 2025 OCP 全球高峰會中，緯穎攜手緯創展示新世代 AI 伺服器，並同步展示先進直接液冷 (Direct LiquidCooling，DLC) 解決方案。

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「拼裝式」架構失策，拖累 Google Tensor G5 晶片性能表現
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:29 |
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分類 Google , GPU , 晶片

Google 最新 Tensor G5 晶片採用台積電 3 奈米製程生產，可讓晶片封裝更多電晶體，預期改善性能與功耗。但 Tensor G5 推出後並未讓使用者與科技愛好者感到驚豔，許多人認為這顆晶片容易「降頻」，這樣的缺陷可能出在 Google 對 Tensor G5 架構採取拼裝式做法，沒能好好統整多方架構。

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AI 儲存需求激發 HDD 替代效應，NAND Flash 供應商加速轉進大容量近線 SSD
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 14:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新調查，AI 推理（AI Inference）應用快速推升即時存取、高速處理大量數據的需求，促使傳統硬碟（HDD）與固態硬碟（SSD）供應商積極擴大大容量儲存產品。HDD 市場面臨巨大供應缺口，激勵 NAND Flash 業者加速技術轉進，投入 122TB 甚至 245TB 等超大容量近線 SSD 生產，原先對未來需求的不確定性獲緩解。 繼續閱讀..

MKS 旗下 Atotech 與 ESI 將攜手參與今年 TPCA 展會和 IMPACT 研討會
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

全球領先的先進技術供應商 MKS Inc. 旗下之戰略品牌阿托科技（Atotech，專注製程化學品、設備、 軟體及服務）與 ESI（專注於雷射鑽孔系統），將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館舉行的第 26 屆 TPCA 展會上，展示其針對印刷電路板（PCB）與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

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2025 OCP 高峰會》英特爾與三星代工入生態系，輝達推 Vera Rubin 架構高效率百萬瓩級 AI 工廠
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit），輝達 (NVIDIA) 帶來 GW 等級人工智慧（AI）工廠的未來發展，包括 NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX 新世代開放式架構機架伺服器、新世代 800 伏特直流電設計，以及擴大的 NVIDIA NVLink Fusion 生態系。

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實現突破性 AI 運算效率！阿比特攜 SiFive 推新一代超低功耗 RISC-V MCU
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 12:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

阿比特（Upbeat Technology）今年在 2025 RISC-V 高峰會，亮相與矽智財解決方案提供商 SiFive, Inc. 攜手推出的 UP201 / UP301 系列微控制器（MCU），結合雙核心 RISC-V 與 AI 加速器，實現突破性的運算效率、智慧化與電池續航表現。

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2025 OCP 高峰會》OCP 高峰會揭 AI 新藍圖，AMD、ARM 與輝達加入董事會
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 10:24 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , Nvidia

在 AI 驅動資料中心規模與能耗急遽攀升之際，Open Compute Project（OCP）於 2025 年全球高峰會上揭示多項關鍵合作與組織調整。從 Broadcom 重返網路標準化工作組、到 AMD、ARM、輝達加入董事會，OCP 正從「開放硬體聯盟」進化為「AI 與永續基礎設施生態」的核心平台。 繼續閱讀..

韓國記憶體雙雄搶進 OpenAI，三星、SK 海力士股價齊揚！日本半導體如何應對「Stargate 效應」？
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 半導體

韓國兩大記憶體龍頭三星與 SK 海力士，宣布與 OpenAI 簽署意向書，計劃供應高頻寬記憶體（HBM）及 DRAM 晶片，支援規模高達 5,000 億美元的「Stargate」AI 基礎設施專案。對日本而言，這不僅凸顯韓國企業在 AI 記憶體領域的領先優勢，也為正積極重振半導體供應鏈的日本產業界提出新課題：如何在 AI 基礎設施需求爆發的浪潮中，找準自身定位並建立競爭優勢。

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神盾集團搶攻 AI 視覺商機，安格科技斥資 1.98 億元參與欣普羅光電私募
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

神盾集團旗下安格科技宣布，將以每股 30 元參與欣普羅光電私募增資，投資總額約新台幣 1.98 億元。此次合作將整合集團內芯鼎 AI 視覺晶片、鈺寶低延遲通訊技術與安格 AI 演算法優勢，攜手欣普羅打造完整的 「AI 視覺解決方案」，搶攻智慧製造、智慧物流與無人機市場。

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矽光子引爆百億商機： Nvidia、台積電、Broadcom 的下一張王牌
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

AI 時代下算力需求激增，半導體巨頭們正走向新戰場。當摩爾定律物理極限逐漸逼近，眾人致力於突破晶片效能、降低功耗，矽光子（Silicon Photonics）成為提升電晶體密度的競賽下另一條新路。包含 Nvidia、台積電、Intel，還有 AI 晶片新寵博通都競相積極發展矽光子，矽光子為何成為眾所關注的焦點，技術進展、供應鏈拆解這篇文章一次全解析！

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