Category Archives: 半導體

台積電新天價 1,500 元，台股突破 27,900 點創新高

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 21 日 10:00 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

美股 20 日全面收高，道瓊工業指數上揚 515.97 點，那斯達克指數揚升 310.57 點。台股今天同步攀高，早盤指數突破 27,900 點關卡，再創歷史新高，最高 27,969 點，上漲 280 點。繼續閱讀..

輝達亮相矽光子交換器 Spectrum-X，市場點名台系供應鏈企業股價搶眼

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達執行長黃仁勳日前展示的首款共同封裝光學（CPO）矽光子交換器 Spectrum-X 之後，因為新平台被期待將帶動 AI資料中心的效能提升，進一步解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、延遲與功耗瓶頸，成為未來世代資料中心的關鍵基礎。這使得相關相關概念股背後期待，也造成近期股價進一步表現。

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台積電美國廠首產輝達 Blackwell 晶圓，關鍵封裝仍需回台進行

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:30 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

台積電在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達（Nvidia）的 Blackwell 晶圓，標誌著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程，是全球技術領先的 4 奈米級製程，展現 Fab 21 強大的製造能力。Nvidia 執行長黃仁勳在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。繼續閱讀..

僅限特定市場，Galaxy S26 Ultra 有望回歸雙晶片策略

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:17 |

分類 Samsung , 手機 , 晶片

稍早有報導指出，三星將為 Galaxy S26 Ultra 採用 Exynos 2600 晶片，引發外界猜測該系列或許將完全放棄 Snapdragon 晶片版本。這將是三星睽違四年後，首次在頂級旗艦機上重新採用自家 Exynos 晶片。

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大摩指 2026 年 AI 需求持續強勁，瓶頸轉向利基記憶體與伺服器機架

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外資大摩的研究報告指出，人工智慧（AI）需求持續以超乎預期的速度成長，全球AI半導體產業預計在 2026年將維持強勁的成長態勢。儘管晶圓代工龍頭台積電積極擴充產能以滿足市場飢渴，但產業觀察家指出，未來供應鏈的限制因素，預計將從半導體產能，轉移至利基記憶體（niche memory）與伺服器機架（server racks）。

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AMD 矽光子與異質整合研發能量將落腳台灣南部

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 21 日 8:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據自由時報的報導，晶片大廠超微（AMD）將在台南、高雄兩地設置研發中心，成立針對矽光子、人工智慧（AI）與異質整合領域的研發團隊。AMD 的這項投資，預期將能帶動台灣矽光子產業的群聚效應。

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全球半導體版圖重塑：新加坡成為新策略製造中心

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 21 日 7:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 會員專區

在美中科技緊張局勢加劇及人工智慧（AI）驅動晶片需求快速成長下，各國擔心中美間的地緣政治將會擾亂半導體產業供應，因此各國皆大力發展半導體產業，在全球客戶爭相尋找中國以外的製造基地背景下，新加坡再次成為全球供應鏈之策略節點。

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HP 曾把 AMD 當備胎？蘇姿丰如何讓它成為 AI PC 核心靈魂

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 10 月 20 日 18:30 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

在最近的 F1 美國大獎賽上，AMD 的執行長蘇姿丰（Lisa Su）與 HP 的執行長安立奎·蘿莉絲（Enrique Lores）共同回顧了他們超過十年的合作歷程，並分享了如何將平淡的產品線轉變為高階市場的成功故事。蘿莉絲指出，蘇姿丰的清晰願景讓他印象深刻，而蘇姿丰則讚賞蘿莉絲在當時面臨困境的半導體公司中，勇於下注的決心。

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調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場，台積電續現領先優勢

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。繼續閱讀..

新思科技首度在台積電 N2P 節點完成 LPDDR6 IP 驗證，頻寬高達 86 GB/s

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 20 日 15:00 |

分類半導體 , 記憶體

根據外媒 Wccftech 報導，全球 IC 設計自動化軟體（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）宣布，旗下 LPDDR6 記憶體介面 IP 已於台積電 N2P 製程完成晶片上機測試（silicon bring-up），象徵新一代低功耗行動記憶體技術邁入關鍵驗證階段。該設計在測試中實現 86 GB/s 頻寬，符合國際半導體標準協會（JEDEC）最新 LPDDR6 規範，顯示此技術已能在先進製程環境中穩定運作。
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