台積電衝 1,460 元新天價，台股創新高站上 27,500 點 |
作者
中央社|發布日期
2025 年 10 月 14 日 9:35 |
|
美股 13 日強勁反彈，道瓊工業指數上揚 587.98 點，費城半導體指數大漲 315.86 點。台股今天隨著同步反彈回升，早盤指數攀高突破 27,500 點關卡，創下歷史新高，達 27,507 點，上漲 583 點。 繼續閱讀..
從 EUV 到光罩新技術，看蔡司半導體如何與台灣共創晶片未來 |
|
作者
TechNews|發布日期
2025 年 10 月 14 日 9:00 |
|
在台積電即將邁入 2 奈米量產的時代，ASML 的 EUV 微影機被視為製程推進的關鍵。但你或許不知道，即便強大如 ASML，也需要一位強大的夥伴，才能將最頂尖的技術化為可能。 繼續閱讀..
韓國記憶體雙雄搶進 OpenAI，三星、SK 海力士股價齊揚！日本半導體如何應對「Stargate 效應」？ |
|
作者
古川|發布日期
2025 年 10 月 14 日 8:10 |
|
韓國兩大記憶體龍頭三星與 SK 海力士，宣布與 OpenAI 簽署意向書，計劃供應高頻寬記憶體（HBM）及 DRAM 晶片，支援規模高達 5,000 億美元的「Stargate」AI 基礎設施專案。對日本而言，這不僅凸顯韓國企業在 AI 記憶體領域的領先優勢，也為正積極重振半導體供應鏈的日本產業界提出新課題：如何在 AI 基礎設施需求爆發的浪潮中，找準自身定位並建立競爭優勢。
PCIM Asia 2025：車用 SiC 功率半導體即將進入「紅海淘汰賽」 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 10 月 14 日 7:30 |
|
今年 9 月於上海新國際博覽中心舉行的 PCIM Asia 2025 展覽，是一項針對電力電子產品產業鏈舉辦的展會。此展會不僅是各大國際與中國廠商展示新產品的舞台，更是觀察產業競爭格局、技術路線與供應鏈重組的最佳窗口。身為核心零件的 SiC 功率半導體，面臨價格競爭、良率改善等問題，雖然突顯功率半導體產業的蓬勃發展，但同時也預告未來可能走向一場「紅海淘汰賽」。 繼續閱讀..
陸行之：與 OpenAI 合作廠商，博通不送錢不送股票最厲害 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 14 日 7:00 |
|
針對人工智慧大廠 OpenA 於 13 日正式宣布，與半導體廠商博通（Broadcom）達成一項重大合作協議，雙方將共同設計、開發與部署大規模的客製化 AI 晶片一事，前外資知名分析師陸行之表示，相較於其他送錢送股票來換訂單的廠商，博通最厲害。不用送錢不花分文就拿下 OpenAI 10GW AI 數據中心的 AI 加速器及 Scale up 機櫃內／Scale out 機櫃連接的乙太網路解決方案大單。
vivo X300 系列登場，首發天璣 9500 手機、搭上 2.35x 長焦增距鏡 |
|
作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 10 月 13 日 23:18 |
|
vivo 於 13 日晚間於上海體育館正式發表全新 X300 系列旗艦手機，今年主打「全能影像」與「極致效能」雙核心。新機全球首發聯發科技天璣 9500 旗艦晶片，並結合 vivo 自研的影像晶片 V3+ 與 VS1，構成業界首創的「三晶片」架構，整合 AI 運算與影像處理性能，搭配蔡司 2 億畫素 APO 超級望遠鏡頭。
電化學剝離法新突破，為光電與異質整合開新路 |
|
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 13 日 16:15 |
|
加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）團隊在《Applied Physics Letters》發表研究，開發出利用電化學蝕刻（electrochemical etching）的「剝離技術（lift-off method）」，能在不損晶體的情況下，將氮化鎵（GaN）等氮化物材料從藍寶石基板分離並轉移至矽。這項技術可降低製程應力，並為 μLED、柔性光電與異質封裝開啟新整合途徑。 繼續閱讀..
聯發科攜手達發科技發表 AI 光纖網路閘道器，網路效能提升逾 30% |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 13 日 16:00 |
|
