Category Archives: 半導體

台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場，韓媒指再鞏固龍頭地位
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，人工智慧 (AI) 的發展，客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前，Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且，Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術，目前晶圓代工市占 60% 以上台積電，更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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首台 Z2 Extreme 掌機上市，次世代掌機競賽開打
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 7:50 |
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分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

電競掌機從 Valve 於 2021 發表 Steam Deck 之後競爭開始白熱化，各 OEM 如華碩、聯想及微星紛紛推出自己的電競掌機，搶食這總體出貨量尚不大但極具潛力的市場。AMD 也趁勢推出了第一顆非客製的掌機用處理器 Z1，意圖搶下掌機運算單元的話語權。

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又一大神級人物 Kirill Shutemov 離職，引發英特爾留才隱憂
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 5:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 軟體、系統

美國科技界近期發生備受矚目的人事變動，資深 Linux 軟體工程師 Kirill Shutemov 任職英特爾長達 14 年後，7 月 14 日宣布離職。消息由 Kirill Shutemov 本人在 LinkedIn 公布，他並回顧自己的英特爾生涯，字裡行間流露出懷舊與對未來的期待。

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台積電亞利桑那州先進封裝廠，提供 CoPoS 和 SoIC 封裝
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度，已開工興建了第 3 座晶圓廠。

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AMD 力抗英特爾的下代利器 Medusa Ridge 哪些地方值得期待？
作者 |發布日期 2025 年 07 月 14 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

AMD 即將推出的代號為「Medusa Ridge」的桌上型電腦平台，預計將採用下一代 Ryzen 處理器架構、也就是 Zen 6 架構來設計。目前，這項新產品的工程樣品已悄然分發給關鍵硬體合作夥伴，這代表著 AMD 的 Zen 6 架構正逐步邁向完成階段。

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