中國發表矽光子全光處理平台，全程高速不下交流道 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 07 月 10 日 12:30 |
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中國團隊研發出全球首款可程式化、單晶片全光訊號處理平台（AOSP），打破傳統矽光子需「光-電-光（O-E-O）」轉換的限制，讓資料從輸入到輸出全程維持光訊號狀態，邁向無需交換器的高速運算新架構。 繼續閱讀..
Tensor G5 晶片原型曝光，三星打樣未果轉由台積電生產 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2025 年 07 月 10 日 11:04 |
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有鑑於三星在提升 3 奈米 GAA 良率方面相當吃力，Google 為 Pixel 手機核心 Tensor 晶片尋求生產替代方案可能只是時間早晚的問題。
蘋果正在開發七款自研晶片？ |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 07 月 10 日 10:13 |
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iPhone 17 系列與 Mac、Apple Watch 等多項新品下半年亮相，蘋果自研晶片布局也進入新階段。有開發者在中國影音平台 Bilibili 釋出 iOS 18 內測版發現，蘋果同步開發至少七款尚未公開的晶片，涵蓋 A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款 Apple Watch 晶片，以及自家第二代 5G 數據機 C2 與一款整合藍牙與 Wi-Fi 的通訊晶片 Proxima。 繼續閱讀..
M5 晶片太貴了？蘋果打算物盡其用，能用的產品全安裝 |
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作者
愛范兒|發布日期
2025 年 07 月 10 日 8:10 |
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除了 iPhone 17 系列，蘋果下半年最重要新品，可能是自研 M5 晶片。
Galaxy Z Fold7、Flip7 也走纖薄風，大小摺處理器今年不同調 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 07 月 09 日 22:01 |
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三星電子（Samsung）稍早公布最新摺疊機系列 Galaxy Z Fold7、Flip7。今年智慧手機市場吹起纖薄風，Galaxy Z Fold7 與 Flip7 也跟上這波風潮，機身厚度、重量都比以往來得更低，讓使用者攜帶輕盈無負擔。
3Q25 NAND Flash 合約價季增 5%~10%，手機需求弱抑制 eMMC / UFS 漲幅 |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 07 月 09 日 14:12 |
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TrendForce 最新調查，NAND Flash 市場歷經上半年減產與庫存去化，供需失衡明顯改善。原廠轉移產能至高毛利產品後，市場流通供給量縮減。需求面則有企業加碼 AI 投資，和 NVIDIA 新 Blackwell 晶片大量出貨支撐。展望第三季 NAND Flash 價格走勢，平均合約價將季增 5%~10%，但 eMMC / UFS 產品因智慧手機下半年展望不明，漲幅較低。 繼續閱讀..
中國計劃在沙漠蓋資料中心，欲取得 11.5 萬顆 Nvidia 晶片 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 07 月 09 日 10:45 |
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中國科技公司正全力以赴，計劃在西部沙漠地區建設數十個資料中心，並希望獲得超過 11.5 萬顆 Nvidia 人工智慧（AI）晶片。
