Category Archives: 半導體

輝達 GTC 大會倒數，三重點看懂神祕新晶片與台廠卡位戰
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

輝達（NVIDIA）GTC 2026 年度技術大會將於美國時間 3 月 16 日登場，由執行長黃仁勳的主題演講揭開序幕。隨著黃仁勳先前預告將發表一款「前所未見的晶片」後，全球科技業目光已鎖定 GTC 大會所在地聖荷西，並關注台廠在輝達供應鏈的「卡位戰」。 繼續閱讀..

全球氦氣供應波動，經部：台灣供應目前仍穩定
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 能源科技

外媒報導，中東局勢升溫為亞洲晶片供應鏈帶來不確定性，卡達能源公司（QatarEnergy） 3 月 4 日宣布不可抗力（force majeure），即暫時免除對客戶的供應義務，引發市場對氦氣及液化天然氣供應中斷的擔憂，可能影響半導體產能。經濟部產業發展署今天表示，台灣業者可自美國、澳洲等多元來源取得氦氣，整體供應仍屬穩定，將密切追蹤後續供應情況。 繼續閱讀..

韓晶片商警戒 荷莫茲海峽遭封衝擊氦、溴供應
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 能源科技

中東局勢持續惡化，不僅重創全球能源市場，更波及亞洲半導體供應鏈。隨著荷莫茲海峽陷入封鎖，韓國、台灣及日本正密切關注氦氣（helium）、液化天然氣（LNG）及溴（bromine）等關鍵資源的供應風險。市場擔憂，若航道長期封閉，全球約五成的晶片產能恐面臨生產瓶頸。 繼續閱讀..

受惠人工智慧與 CPO 效益，外資力挺鴻勁目標價上看 5,700 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試設備大廠鴻勁近期受惠於人工智慧（AI）伺服器與高速運算（HPC）應用的強勁需求，營運表現極為亮眼，美系外資率先出具最新研究報告，不僅對鴻勁的長期成長前景表達高度肯定，更重申 「買進」 評等，並將目標價大幅上看至 5,700 元大關。

繼續閱讀..

Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。 繼續閱讀..

成本考量，MacBook Neo 捨博通、改採聯發科晶片
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 11:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

為了將入門筆電 MacBook Neo 的售價壓在 599 美元，蘋果在多項硬體配置上做出不同於以往的策略調整。最新消息指出，MacBook Neo 不僅在處理器與整體定位上與傳統 MacBook 不同，其無線網路晶片也首次改採聯發科的方案，成為首款搭載聯發科網路晶片的 MacBook。

繼續閱讀..

印度半導體產業迎接新高峰，晶片日產能將達 7,500 萬至 8,000 萬顆
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 10:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

印度半導體生態系統正迎來重大變革，根據印度電子與半導體協會（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及 SEMI 印度會長阿肖克·昌達克（Ashok Chandak）的說法，隨著新設施的啟用，印度的晶片產能有望在今年底或明年初達到每日 7,500 萬至 8,000 萬顆的水準。昌達克在接受 ANI 訪問時表示，這些產能將來自多個半導體計畫，這些計畫將分階段開始生產。一旦這些工廠投入營運，印度的晶片組裝和測試能力將顯著擴展。

繼續閱讀..

電鐵電晶體 NAND 高速與低功耗特性，引發輝達興趣攜手三星共同開發
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 8:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Nvidia , Samsung

隨著人工智慧（AI）需求持續爆發，包含 HBM 與 NAND 快閃記憶體在內的各類記憶體晶片已普遍處於供不應求的局面。在此背景下，GPU 大廠輝達（Nvidia）正打破以往單純的供應鏈合作模式，罕見地直接加入韓國三星電子的研發行列，雙方將共同開發新的AI技術，並合作研發鐵電 NAND（Ferroelectric NAND）快閃記憶體。

繼續閱讀..

AI 驅動亞洲製造業，進入算力紅利新週期
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近日《華爾街日報》（The Wall Street Journal）報導，2 月是台灣製造業採購經理人指數（PMI）四年多來最大幅度擴張，主要得益於半導體和人工智慧技術的新業務成長。日本 PMI 也創下 45 個月以來的新高，企業對全球科技和汽車需求持樂觀態度。印度、印尼、菲律賓和泰國等其他國家也開始經濟復甦。

繼續閱讀..