Category Archives: 半導體

美光邀請函曝光 3/26 舉行銅鑼廠機台進駐典禮，與力積電交易進入新階段
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 21:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球記憶體大廠美光（Micron Technology）近日發出一封標註機密的官方邀請函，正式宣布將於 2026 年 3 月 26 日舉行美光台灣銅鑼廠機台進駐典禮。這封邀請函不僅象徵著美光在台灣的產能擴張邁出關鍵一步，更讓力積電（PSMC）日前宣布出售銅鑼廠房予美光的重大戰略交易案，有了最實質的進展與落實。

繼續閱讀..

鄭麗君夫婿持股旺宏超越董座，近來股價翻漲預估獲利可觀
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 20:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 理財 , 記憶體

負責台美關稅議題談判的行政院副院長鄭麗君與其丈夫沈學榮，因名下擁有可觀的事業投資、不動產、股票及金融資產而備受市場矚目。根據監察院最新申報資料顯示，沈學榮名下交付信託的旺宏股票高達 3 萬 4,170 張，若以近期收盤價 99.7 元估算，其持股市值一舉突破 34 億元。更令人訝異的是，沈學榮持股大幅超越旺宏董事長吳敏求，已連續逾 5 年穩居旺宏最大的個人股東。

繼續閱讀..

日月光攜手成大深化產學合作，共研中心展現 AI 封裝與綠能轉化實力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試

日月光半導體與國立成功大學於 12 日在日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自 2024 年以來的合作默契，2026 年聚焦於「能源管理（Energy Management）」與「硬體規格（Form Factor）」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。

繼續閱讀..

大摩：中國 AI 晶片至 2030 年自給率估達 76%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

綜合港媒及中媒報導，摩根士丹利（大摩）發表中國人工智慧（AI）圖像處理器（GPU）報告指出，中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展；預期在政策支持下，中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。 繼續閱讀..

應材與美光共建 EPIC 半導體研發中心，斥資 50 億美元投資新 AI 記憶體研發
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

為了滿足人工智慧（AI）系統日益增長的能源效率與效能需求，半導體設備製造大廠應用材料公司（Applied Materials）正式宣布，將與記憶體大廠美光科技（Micron Technology）展開深度合作。雙方將致力於開發新一代動態隨機存取記憶體（DRAM）、高頻寬記憶體（HBM）以及NAND快閃記憶體解決方案。

繼續閱讀..

蘇姿丰將展開上任後首次韓國行，預計討論記憶體與晶圓代工供應事項
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 半導體

據市場消息與韓國媒體指出，處理器大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰預計將於 3 月 18 日飛往韓國，與當地重要供應鏈合作夥伴及科技巨頭高層展開會晤。這不僅是她自 2014 年接任超微執行長以來的首次韓國之行，更凸顯了在當前全球最大規模的人工智慧（AI）基礎設施建設浪潮下，超微對於預先鞏固其核心供應鏈產能的急迫性與決心。

繼續閱讀..

三星工會投票率逾 6 成、罷工風險增 Sandisk 股價衝
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 人力資源 , 晶片

全球記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）勞資爭議升溫，繼 2024 年首度發生罷工後，由於獎金制度協商破裂，三大工會本週發起集體行動投票。韓媒最新消息指出，工會成員的投票率已突破 60%，市場擔憂若罷工成真，三星全球 DRAM 產量（約占全球 25%）及高頻寬記憶體（HBM）產線恐面臨中斷風險。 繼續閱讀..

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

繼續閱讀..