Category Archives: 半導體

群創再處分南科廠房設施，交易總額 63.25 億元、估處分利益 58 億元

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:50 |

分類公司治理 , 封裝測試

群創稍早公告處分南科廠房及附屬設施，交易總金額為新台幣 63.25 億元，預計處分利益約新台幣 58 億元，實際入帳金額仍待交易完成並扣除相關費用後確定。

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SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備，搶占全球 HBM 供應鏈優勢

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）於 24 日宣布，將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備，此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告，這些極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光機（Scanner）將於 2027 年 12 月前接收，用於下一代生產製程。

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AI 用電成長估 2030 將破 5GW，賴建信：至 2034 都可穩供

作者中央廣播電台|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:37 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 太陽能

經濟部次長賴建信（見首圖）24 日出席論壇活動時指出，半導體、AI 產業鏈擴產推升電力需求，預估 2030 年新增用電需求將破 5GW，不過，政府持續盤點需求、開發電力，2034 年淨供電能力預估將增加 12.2GW，可確保穩定供電，且綠能仍將持續扮演重要供應來源，今年不僅會完成離岸風電區塊開發 3-3 期選商作業，也會擴大屋頂型光電補助，來加速綠能建置。

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「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點！創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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看好今年手機銷售，遠傳：價格走升仍有支撐

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:26 |

分類手機 , 科技生活 , 記憶體

記憶體價格走升、終端售價面臨調漲壓力，讓市場對今年全球智慧型手機出貨轉趨保守。美系大行最新報告即下修 2026 年全球智慧型手機出貨預測 15% 至 11 億支，並預估蘋果出貨量年減 2%、Android 陣營年減 16%，主因在於品牌廠將零組件成本轉嫁到售價後，恐進一步壓抑消費意願。

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台積電何麗梅退休後下一步，已獲宏碁提名獨立董事候選人

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開，而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅，日前在透露將於今年 4 月正式退休，結束長達27年的台積電生涯。然而，這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息，何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁（Acer），並已獲提名為新一屆獨立董事候選人，預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過，為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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馬斯克 TeraFab 支出將破兆？ASML 等設備股受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 |

分類半導體 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫，成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊（Barclays）預測，該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。繼續閱讀..

AI 資本戰開打 SK 海力士赴美發行 ADR 籌百億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 24 日 12:50 |

分類公司治理 , 記憶體 , 財經

全球科技巨頭對 AI 算力需求若渴，引爆半導體產業資本支出大戰。據韓媒報導，韓國記憶體巨擘 SK 海力士（SK Hynix）決定赴美發行 ADR，募資總額有望上看 15 兆韓圜（約 100 億美元），全力籌資擴增記憶體產能，迎接龐大的 AI 應用商機。繼續閱讀..

供應短缺 DRAM 價格衝；近期不會下跌？

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 24 日 12:00 |

分類國際貿易 , 記憶體 , 財經

供應短缺，推升 DRAM 價格衝，指標性產品價格大漲1 5%，且預估近期內恐不會下跌。繼續閱讀..

不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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台積電 ADR 市值超越沙烏地阿美，重登全球第六

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 24 日 10:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電美國存託憑證（ADR）止跌回升，上揚 9.21 美元，攀升至 338.45 美元，市值達 1.75 兆美元，超越世界最大石油出口商、沙烏地阿拉伯國營石油公司沙烏地阿美（Saudi Aramco）的 1.74 兆美元，重登全球第 6 位。繼續閱讀..

記憶體成本急升，大摩下修今年手機出貨預測、蘋果逆勢抗壓

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 24 日 9:33 |

分類手機 , 記憶體 , 財經

美系大行 Morgan Stanley 最新報告指出，受記憶體成本急升影響，2026 年全球智慧型手機市場將面臨顯著下行壓力，因此將今年全球智慧型手機出貨預測大砍 15% 至 11 億支，衰退幅度恐與 2022 年低潮相當，甚至更大。報告並指出，手機品牌廠勢必調高平均售價，將大部分零組件成本轉嫁給終端市場，但價格上揚後，消費者需求恐同步轉弱。

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