Category Archives: 半導體

AMD Ryzen 5 5500X3D 登陸中國，採台積電 7 奈米 Zen 3、99MB 快取

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 02 日 9:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 處理器

AMD 主打高快取遊戲效能的 Ryzen 5 5500X3D 近日已在中國市場上架。這款處理器採用台積電 7nm FinFET 製程、Zen 3 架構並導入 3D V-Cache，是目前定位較入門的 X3D 型號之一。
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日本設備商正在改寫全球晶片權力版圖，誰是這場無聲競賽的真正關鍵？

作者古川|發布日期 2026 年 03 月 02 日 8:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

全球晶片競賽持續升溫，各國圍繞先進製程展開角力，從設計到代工皆成為戰略焦點。然而，在這場競逐之中，左右發展節奏的力量，更多時候掌握在其背後的設備與材料供應商手中。這些企業雖然鮮少成為焦點，卻在產能布局、技術升級與製程突破上扮演關鍵角色，實際影響整個產業前進的速度與方向。

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imec 提高氧濃度最佳化 EUV 效率，產能有望提升

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 17:21 |

分類半導體 , 晶圓

在 SPIE Advanced Lithography + Patterning Conference 上，imec 公布研究指出，若在 EUV 曝光後烘烤（Post-Exposure Bake, PEB）階段提高氧氣濃度，進而降低曝光劑量並提升 EUV 掃描機產能。繼續閱讀..

擺脫「火龍」陰影？三星 Exynos 2600 溫控實測翻身

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 11:59 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

根據 Wccftech 報導，三星似乎終於擺脫了「火龍」陰影。隨著 Galaxy S26 系列登場，搭載 Exynos 2600 的版本在首波實測中展現出明顯改善的溫控表現，讓這顆過去常被質疑發熱問題的自家晶片，出現翻身跡象。繼續閱讀..

震撼彈！才喊 18A 全球最先進技術，英特爾高層卻跳槽高通

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 9:27 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶片

去年 10 月英特爾晶圓代工（Intel Foundry）資深副總裁暨事業部總經理 Kevin O’Buckley 公開表示，英特爾 18A 製程是「全球最先進、已進入量產的半導體技術」。未料數月後，他卻轉戰高通，為英特爾代工轉型再添變數。繼續閱讀..

王英郎、張宗生合體，台積電接班梯隊浮上檯面

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 28 日 9:00 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

農曆年前，台積電董事長魏哲家一口氣升遷似位資深副總與四位副總，人數不但為就任以來之最；八人當中，最受矚目的莫過於新任資深副總王英郎及張宗生。繼續閱讀..

台積電兩年獲美日德中政府補助 1,514 億

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 27 日 23:01 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電前進美國、日本、德國及中國大陸投資設廠，2025 年獲得政府補助新台幣 762.58 億元，較2024 年的 751.64 億元略增1.45%，2年合計獲得 1514.22 億元補助。

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博通向富士通交貨 3.5D F2F 封裝晶片，相關產品下半年陸續供貨

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 27 日 16:06 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

博通宣布，已向富士通出貨業界首款採用 2 奈米製程、基於 3.5D XDSiP 平台打造的客製化運算 SoC，並導入 3.5D Face-to-Face（F2F）整合技術。公司指出，相關 3.5D XPU 產品預計 2026 年下半年起出貨。
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日本加碼 2,500 億日圓挺 Rapidus，強化本土半導體產業

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 27 日 13:51 |

分類半導體 , 國際觀察

日本首相高市早苗推動半導體自主戰略，日本政府將向 Rapidus 出資 2,500 億日圓（約 16 億美元），協助其量產 2 奈米晶片，並在高階製程領域挑戰全球龍頭台積電。繼續閱讀..

NAND 需求猛！群聯發客戶信，改採預付款或縮短付款期限機制

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 27 日 13:08 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

群聯近日發布客戶信，表示隨著 NAND 需求顯著成長，已調整付款條件，改為要求預付款或縮短付款期限，引起市場關注。繼續閱讀..

LPDDR5X 價格翻倍，傳蘋果為確保手機產能讓步三星

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 27 日 9:32 |

分類 Apple , Samsung , 半導體

綜合外電報導，蘋果為確保 iPhone 17 系列量產所需的 LPDDR5X 記憶體供應，已同意向三星支付接近翻倍的價格。消息指出，用於 iPhone Air 與 iPhone 17 Pro 的 12GB LPDDR5X 模組，自 2025 年初約 30 美元，已上漲至約 70 美元，漲幅超過一倍。繼續閱讀..

三星新機來了，台積大贏家，大立光、晶技等供應鏈同樂

作者經濟日報|發布日期 2026 年 02 月 27 日 8:30 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

手機品牌大廠三星今（26）日在美國舊金山舉辦新品發表會，一口氣發表三款 Galaxy S26 系列新機以及真無線藍牙耳機 Galaxy Buds4；其中，最高階機種 S26 Ultra 的處理器由高通獨家供應，並由台積電以 3 奈米製程打造。繼續閱讀..

記憶體瘋狂漲價，影響下代 PS6 與 Xbox 推出時間與成本

作者 Dindo Lin|發布日期 2026 年 02 月 27 日 8:00 |

分類 PlayStation , Xbox , 記憶體

2026 年被定義為人工智慧技術硬體的關鍵年，這不僅是指伺服器與資料中心，其影響力已全面滲透至消費性電子產品的供應鏈底層。對於全球數億名遊戲玩家而言，最直接且深遠的衝擊，莫過於 Sony 與微軟在開發次世代遊戲主機時所面臨的成本衝擊。

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2026 年物聯網產業前景：從「連接」邁向「決策」的晶片價值重構

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 27 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片

2026 年為物聯網由「資料收集」邁向「即時決策」的重要轉折。應用場域對延遲、穩定性與資料治理要求提升，集中式雲端架構的限制逐步浮現，判斷與行動開始下沉至裝置端。物聯網晶片的角色不再僅是資料上傳起點，而是成為系統第一層具備判斷意義的運算節點，功能定位與價值內涵同步發生改變。繼續閱讀..

三星 S26 搭高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 特製款，助攻效能再升級

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 15:23 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

高通今（26 日）推出旗下迄今最先進 Snapdragon 行動平台，是專為 Galaxy 打造的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台（Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy），將為全球三星 Galaxy S26 Ultra提供支援，並在特定市場搭載 Galaxy S26+ 與 Galaxy S26 機型。繼續閱讀..