國發會主委劉鏡清 8 日表示,AI 新十大建設的重大應用中,矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期,而台灣最早輸出矽光子封裝技術,在技術、專利與客戶優勢下,至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年,並提升半導體產業韌性。 繼續閱讀..
AI 新十大建設,劉鏡清:矽光子應用增半導體韌性 |
作者 中央社|發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人 |