Category Archives: 自動化

半導體大型面板級封裝革命！上銀導入高通 Q6 晶片讓設備「長眼又生腦」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

上銀科技今日宣布首度與高通合作，雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026） 展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，聚焦搭載 Qualcomm Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品，展現半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。

繼續閱讀..

廣運 COMPUTEX 雙箭齊發！半導體接單翻倍、金運 AIDC 半年交付
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 13:13 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

廣運今年參與 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），董事長謝明凱表示，目前廣運在手訂單約 65 億元，對未來 3~5 年的營運抱持「審慎樂觀」的態度，而金運科發表專為 AI Factory 打造的遠端協作系統，結合數位孿生與液冷技術，將模組式資料中心的交付時程大幅縮短至 6 個月。

繼續閱讀..

GTC Taipei》台灣產業鏈將 AI 落地實現於智慧工廠，帶動全球產能效率提升
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

AI 技術正從數位世界走向實體應用，帶動全球產業典範轉移。NVIDIA GTC 的座談會，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、華碩電腦董事長施崇棠，以及達明機器人董事長陳尚昊齊聚一堂，針對「代理式 AI」(Agentic AI) 與「實體 AI」(Physical AI) 的發展趨勢，以及台灣科技產業的未來布局進行深入探討。

繼續閱讀..

2026 年中國智慧製造加速落地，從平台建設走向機器人化執行
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

智慧製造升級已由設備導入，轉向跨系統整合能力競爭。中國智慧製造已由示範建設進入整合深化期，升級重心不再只是擴大自動化設備、提高生產線設備連網率或增加智慧工廠數量，而是進一步要求資料、算力、模型、工業軟體、控制系統與應用場域形成協同。 繼續閱讀..

通吃北美、東南亞 AIDC 基建！東元海外狂吞 25 億機電大單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 11:34 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 自動化

東元今日召開股東常會，會中通過配發每股現金股利 2 元，董事長利明献表示，東元將積極擴展 AI 資料中心（AIDC）基建商機，結合模組化預製、電力設備、機電工程與能源管理整合能力，全面切入全球 AI 基礎建設供應鏈，持續衝高北美及東南亞市場營收占比，打造下一階段成長動能。

繼續閱讀..

COMPUTEX 2026 設 AI 機器人區！貿協董座黃志芳揭雙核心三大亮點
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 15:08 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

貿協今日宣布 2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）6 月 2 日南港一館、南港二館，以及世貿展覽館登場，打造「南港、信義」雙核心，董事長黃志芳表示，今年展覽全面升級，買主預先登錄人數已突破 2.5 萬人次，並首設 AI 機器人展區，打造下一個兆元級實體 AI 應用。

繼續閱讀..

漢民許金榮也看好！博訊建全台首條「AI 全自動細胞產線」年底衝興櫃
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 14:22 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

博訊生技今日宣布成功整合台灣半導體製程設備與 AI 自動化技術，打造出 100% 自主研發的「全自動化細胞生產線」，不僅獲得日本大阪大學心臟外科權威澤芳樹高度關注，更獲得漢民科技副董事長暨漢測榮譽董事長許金榮投資，預計 11 月申請公發興櫃。

繼續閱讀..

廣運桃機三航廈工程即將完工入帳！自動化工程奪台鐵 1.89 億軌道標案
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 10:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 交通運輸 , 半導體 , 尖端科技

隨著桃園國際機場第三航廈行李處理系統工程進入完工入帳衝刺期，廣運自動化核心領域持續擴大版圖，近期成功斬獲台鐵 1.89 億元的新標案。同時，廣運旗下小金雞盛新材料正式向金管會遞件申報發行 2 萬張現增股，預計募集 7 億元資金。

繼續閱讀..