Category Archives: 自動化

軟板廠毅嘉今年前三季獲利年增 13%！智慧座艙、機器人、無人機陸續開花
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 機器人

軟板廠毅嘉今日公布自結 2025 年第三季稅後淨利 1.85 億元，累計前三季稅後淨利約 5.67 億元，年增 13%，每股稅後盈餘（EPS）1.86 元，展望營運將持續朝全模組解決方案領導供應商轉型，隨著汽車產業智慧化、自動化的長期趨勢延續，相關需求將為營運帶來持續機會。

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揭密 AI 進步不均的真相：強化學習讓編碼能力突飛猛進，創意任務卻原地踏步
作者 |發布日期 2025 年 10 月 12 日 0:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 自動化

在人工智慧（AI）領域，強化學習（Reinforcement Learning，RL）正迅速成為推動技術進步的關鍵因素，尤其是在編碼應用程式方面。隨著 GPT-5 和 Gemini 2.5 Pro 等新技術的推出，開發者們獲得了全新的自動化工具，這使得編碼的效率大幅提升。根據最新資料，Gemini 2.5 Pro 由 Google DeepMind 開發，擁有 100 萬 token 的超長上下文窗口，支援多模態處理，並在程式碼生成與視覺創作等領域表現突出。GPT-5 則由 OpenAI 發布，具備多模型動態路由機制，能根據任務自動調用不同內部模型，尤其擅長多步程式碼任務規劃與除錯。 繼續閱讀..

美中半導體產業競賽，自動化解決方案發展工業 5.0
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

AI 與數位孿生推動半導體製造升級，提高生產效率和良率。半導體製造對生產速度、精準度與資料整合的標準提升，數位孿生與 AI 對半導體製造的重要性持續提升，能減少手動流程的延誤或錯誤等生產問題，降低製造商勞動成本和生產錯誤率。 繼續閱讀..

工廠數位轉型新解方：Oz-eForm 無紙化服務提升效率與永續力
作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 9:00 |
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分類 ESG , 自動化

隨著科技快速進步、企業營運面臨高人力成本與效率瓶頸，製造業早已朝向自動化、智慧化發展邁進。然而，儘管機器設備不斷更新，仍有許多工廠在進行現場紀錄或人員點檢時，習慣使用傳統紙本作業。面對節省成本、提高效率與實踐 ESG 的雙重需求，導入寰宇 Oz-eForm 無紙化服務，正是企業邁向永續經營的關鍵一步。 繼續閱讀..

華碩結合 NVIDIA 技術打造智慧轉型典範，推動 AI 工廠成企業關鍵戰略
作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 自動化

AI 時代來臨，資料中心不再只是企業後端的運算中心，如今轉變成專門「製造智慧」的現代化工廠。NVIDIA 執行長黃仁勳提出「AI 工廠」（AI Factory）概念，精準描繪這場巨大變革：每一個模型推理、每一則 AI 回應，背後都是高速運作的 Token 製造鏈。AI 工廠不只是硬體升級，更是一種產業邏輯的翻轉，將數據轉化為智慧，進而創造巨大商業價值。
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槍釘大廠駿吉切入 DDR 及半導體設備！記憶體拚今年第四季出貨
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:04 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

工業槍釘大廠駿吉控股-KY 新團隊入主後首次亮相，董事長胡德立今日宣示將切入半導體設備，自有技術以「晶片導入設備」的商業模式，從成熟製程的電子束、曝光機、晶圓雷射切割機開始出發，並選定記憶體 DDR4、DDR5 的白牌晶片，力拚今年第四季開始出貨認列。
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LayerX 創下日本 B 輪融資紀錄，AI 自動化助力企業數位轉型
作者 |發布日期 2025 年 09 月 14 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 新創 , 自動化

日本新創 LayerX 近日宣布完成一筆高達 150 億日圓（約 1 億美元）的 B 輪募資，此輪由美國成長型股權基金 TCV 領投，日本金融企業三菱日聯金融集團（MUFG Bank 及 MUFG Innovation Partners）、日本本土創投 Jafco Group，以及 Coreline Ventures、Keyrock Capital 和 JP Investment 等機構也加入投資。 繼續閱讀..

盟立半導體展首度展示人型機器人！林世東喊「鞍新盟」要拚台灣製造
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，盟立今年參展首度展示可舉重達20公斤的人形機器人，以及巡檢型機器狗 MD-X，執行長林世東表示，盟立與義美、新代組成「鞍新盟」，正是要結合台灣各個關鍵零組件，打造真正台灣製造的人型機器人、無人機與機器狗。

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臻鼎 SEMICON 揭示 PCB 跨半導體！再度攜手研華打造 AI 智慧製造園區
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:17 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，臻鼎-KY 今年以「PCB 跨足半導體」之姿參展，董事長沈慶芳表示，全球正處於數據爆炸、算力飆升的關鍵時刻，這次參展象徵臻鼎-KY 由 PCB 領導者，進一步成為半導體產業鏈的重要推手，為 AI 應用發展注入能量。

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志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。

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ABB 將於 SEMICON Taiwan 2025 展示先進電氣解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:20 |
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分類 半導體 , 自動化 , 零組件

全球電氣與自動化領導品牌 ABB，將參加台灣半導體產業年度盛事 – SEMICON Taiwan，展會將於 9 月 10 日至 12 日在南港展覽館二館盛大舉行。ABB 將於 R7712 攤位展示一系列先進電氣化技術，協助半導體產業提升營運效率，加速數位轉型，全面優化價值鏈。 繼續閱讀..