Category Archives: AI 人工智慧

三星 5 奈米打造整合 256 億個電晶體，IBM 推出 Spyre AI 晶片解決方案
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

藍色巨人 IBM 宣布，全面推出 Spyre AI 晶片，並正式投入商業應用。這是一款可達成企業低延遲推理的 AI 晶片，支持生成式和代理式 AI 應用，同時優先考慮核心工作執行的安全性和彈性。2025 年稍早，IBM 已經確認 Spyre AI 晶片在 z17、LinuxONE 5 和 Power11 系統提供。

繼續閱讀..

業界首創！應材與貝思半導體合作，開發新「整合式」混合鍵合設備
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

應用材料（下稱應材）近日發表全新半導體製造系統，可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大 AI 晶片的三大關鍵領域，即 GAA 等前瞻邏輯製程、HBM 等高效能 DRAM，以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術。 繼續閱讀..

2025 台灣創新技術博覽會用 AI 助攻產業大升級，三大主題上千項創新技術大集結
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 13:21 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 淨零減碳

一年一度由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數發部、國發會及中研院等 11 大政府部會共同舉辦的「TIE 台灣創新技術博覽會」將於 2025 年 10 月 16 日在台北世貿一館盛大展出。本屆博覽會以「AI 跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸，在創新經濟館、未來科技館與智慧永續館等三大主題館中展示台灣五大信賴產業最新的研發與應用，並包含運動科技以及 AI 落地百工百業的成果。

繼續閱讀..

戴爾科技：許多客戶會以缺電為由要求推遲交貨時間
作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 能源科技

CNBC報導，戴爾科技公司（Dell Technologies Inc）執行長麥可戴爾（Michael Dell）10 月 7 日受訪時表示，人工智慧（AI）數據中心的建置終將會觸頂，但目前還沒看到任何算力供給過剩跡象。微軟（Microsoft Corp.）科技長 Kevin Scott 日前表示，「運算能力嚴重短缺」都還不足以正確描述現況。 繼續閱讀..