Category Archives: AI 人工智慧

大摩預估 AMD Venice 出貨量將超車輝達 Vera，台積電成最大贏家
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，AMD 下一代 EPYC 平台 Venice 可望 2027 年放量至 675 萬顆，超越 NVIDIA Vera CPU 預估 575 萬顆，顯示 AI 與伺服器市場的 CPU 競爭快速升溫。報告也指出，Vera 與 Venice 都將成為台積電先進封裝產能的重要需求來源，反映出由代理型 AI（Agentic AI）帶動的算力擴張正持續加速。 繼續閱讀..

AI 電力需求帶動 燃料電池市場規模預期增長
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 燃料電池 , 能源科技

《Oilprice.com》報導，人工智慧（AI）運算需求爆炸性成長，正迅速改變全球電力市場與能源技術的發展方向。過去資料中心主要依賴公共電網供電，但隨著大型AI模型、雲端運算以及高效能運算（HPC）快速擴張，美國與其他主要市場開始面臨電網容量不足、併網排隊時間過長等問題，使資料中心營運商不得不尋求新的供電方案。 繼續閱讀..

高通攜手 Meta 強勢進軍 ASIC 市場，市場憂心分食聯發科商機股價打入跌停
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 13:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 大動作進軍 AI ASIC 客製化晶片市場，宣布與 Meta 展開策略性多世代合作，引發市場對國內 ic 設計龍頭聯發科在未來 AI 商機遭分食的憂慮，導致聯發科 26 日股價重挫 430 元，被摜殺至跌停價的每股 3,880 元。

繼續閱讀..

房產數據三秒查行情！永慶「AI 找房」三大工具終結傳統圖表搜尋
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 11:51 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Big Data , 房地產

隨著生成式 AI 技術逐步落地，房產大數據搜尋機制迎來轉變，永慶房產旗下房仲網全新推出「AI 找房」服務，整合找房屋、找社區、查行情三大功能，終結過去傳統的「條件勾選式」搜尋，升級為「自然語言對話」模式，消費者只要透過對話就能快速得到物件推薦、社區資訊與市場行情。

繼續閱讀..

高通收購 AI 新創 Modula，攜 Hugging Face 布局混合 AI 發展
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通宣布與 Modular 達成收購協議，強化公司在資料中心與邊緣環境推動生成式與代理式 AI 軟體基礎。透過雙方技術結合，高通可助客戶將 AI 從裝置延伸至雲端，並導入實際應用，並打造速度更快、效率更高且更易規模化的系統。本次交易預計將於 2026 年下半年完成。 繼續閱讀..

韓總統李在明與三星李在鎔會面，商討第二座半導體園區大規模投資
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 10:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技政策

韓國總統李在明 25 日在青瓦臺與三星電子會長李在鎔共進晚餐，雙方討論南部地區的半導體投資與西南部湖南地方（Honam）打造新半導體聚落的可行性。業界消息指出，會談議程包括三星與 SK 海力士投資布局，以及政府推動區域均衡發展的後續配套措施。 繼續閱讀..

台出席矽盛世峰會，美國務院：台灣是 AI 革命要角
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國主辦的「矽盛世」峰會今天在華府登場，聚集「矽盛世宣言」各簽署方的代表，台灣也以非簽署方身分參與。美國國務院向中央社記者表示，台美在供應鏈及人工智慧等領域密切合作，台灣的先進製造業在推動 AI 革命方面扮演關鍵角色。 繼續閱讀..

蘋果將直接跳過高階 M6，改推聚焦 AI 的 M7 系列？
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 10:12 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Apple , 晶片

蘋果 Mac 晶片策略傳出重大轉折，據《彭博社》報導，蘋果計畫在今年推出入門版 M6 晶片，用於入門款 Mac 產品，但不同於過去 M1 至 M5 世代都會陸續推出 Pro、Max 等高階版本，這次蘋果可能首度跳過 M6 Pro、M6 Max，直接將下一波高階 Mac 晶片推進至 M7 世代，並以裝置端 AI 運算能力作為新一代晶片的核心設計方向。

繼續閱讀..