Category Archives: 公司治理

日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權，因應產能擴充需求
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝測試大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 （以下稱「宏璟建設」） 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權，以因應日月光集團未來產能擴充之需求。

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訊聯搶攻外泌體、NGS 商機！第三家小金雞訊聯細胞智藥拚 IPO 掛牌
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:16 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 生物科技

訊聯今日舉辦法說會，董事長蔡政憲今日表示，看好全球細胞治療的發展，新成立訊聯細胞智藥，今年 5 月通過生技醫藥資格審定，積極推動成為訊聯第 3 家 IPO 小金雞，預計 2 年內登錄興櫃戰略新板，並將以「i369 戰略目標」，搶攻前瞻性醫療未來黃金十年。

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台積電高雄廠先進製程拍板，啟動晶圓代工三傑決戰 2 奈米
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 12:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓
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8 日台積電宣布與三家歐洲 IDM 廠合資，德國德勒斯登蓋 12 吋產線後，又證實一波三折的高雄廠，確定加入竹科與中科 2 奈米行列，2025 年量產的 2 奈米製程更受重視，代表晶圓代工三傑台積電、三星、英特爾決戰戰場都是 2 奈米。

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聯電董事長洪嘉聰兼任矽統董座，業界猜將複製「智原模式」
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 10:33 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

聯電關係企業、IC 設計廠矽統 8 日公告，董事長、總經理皆進行異動，由大股東聯電董事長洪嘉聰接任矽統董事長一職，總經理也由聯電協理戎樂天接任。業界猜測，洪嘉聰將複製「智原模式」，強化聯電集團 IC 設計業務。 繼續閱讀..

台積電通過近 35 億歐元投資德國子公司提供積體電路製造服務
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電今日舉行董事會，通過不超過 34 億 9,993 萬歐元（約 38 億 8,490 萬美元）額度，投資主要持股德國子公司 European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務。也核准不超過 45 億美元額度，增資百分之百持股子公司 TSMC Arizona。

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慧榮發聲明駁斥邁凌終止合併協議，將請求承擔重大損害賠償
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布，向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知，慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖，而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。

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加速開發 5G O-RAN 技術！VIAVI 攜手創視界建構網路測試環境
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 16:42 |
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分類 5G , 公司治理 , 會員專區

美商設備製造廠 VIAVI 和創視界（GENEViSiO）今日共同宣布擴大合作關係，以加速開發 5G 開放式無線接取網路（O-RAN）架構和虛擬化無線接取網路（vRAN）設備，未來創視界將使用 VIAVI 用戶端設備 TM500（UE）模擬解決方案，驗證無線接取網路（RAN）的效能。

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台積電美國廠進行 10 天培訓計畫，完成後錄取薪資近 200 萬元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 19:40 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

外媒報導，因美國政府重返半導體製造領先計畫，使英特爾和台積電都在美國投資興建新晶圓廠。亞利桑那州為重點，英特爾在亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 興建兩座工廠，台積電在鳳凰城 (Phoenix) 北部規劃兩期興建晶圓廠。台積電晶圓廠 2024 年量產，每月生產約 2 萬片晶圓。

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叡揚資訊斥資 1 億元設高雄研發中心　強化雲端、AI、碳盤查人才
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 14:00 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

資訊軟體解決方案廠商叡揚資訊宣布加碼投資高雄，於高雄中山二路的中華經貿中心大樓 3 樓購入整層約 600 多坪的辦公室，並設立高雄研發中心，期望能吸納更多中南部軟體人才，與高雄市政府一起推動亞灣 2.0 智慧科技創新園區。

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英特爾 PowerVia 背後供電提升 6% 運算頻率，Intel 20A 採用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 介紹 PowerVia 背後供電技術，並指出 Intel 20A 是首個採用 PowerVia 背後供電技術及 RibbonFET 全環繞柵極電晶體的製程，2024 上半年生產準備就緒，提供量產消費性 ARL 處理器平台，目前在晶圓廠啟動 First Stepping 早期階段。

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