Category Archives: 公司治理

英飛凌準備開始建設德國德勒斯登新 12 吋晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設其類比和功率半導體的新工廠。經過分析，英飛凌高層決定選址德國德勒斯登建廠，而德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 也已批准該計畫提前進行。這代表著在歐盟委員會在完成對計畫的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設。現階段，英飛凌正在尋求大約 10 億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計畫投資約 50 億歐元，

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金融業仍是挑戰的一年！蔡明興看好生技高成長從三大面向切入投資
作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 17:48 |
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分類 Fintech , 公司治理 , 會員專區

富邦金控董事長蔡明興今日受邀生策年會，從金融投資角度剖析生醫產業發展趨勢，談到生技產業的成長遠大於金融業，富邦金從 2004 年以來投資 37 件生醫案，包括新藥開發、結合保險、困難藥專業代工三大面向切入投資，其中金控創投斥資 37.56 億元、富邦人壽投入 123.26 億元。

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星展集團執行總裁高博德來台！財富管理資產併花旗將增 3.5 倍
作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 13:22 |
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分類 Fintech , 公司治理 , 國際金融

星展集團自 1983 年進入台灣市場，今年正式合併花旗銀行消金後，一舉躍升台灣最大外商銀行，執行總裁高博德今日親自造訪台灣，宣示對台灣市場的承諾，並期許今年要完成花旗台灣的消費金融業務整併，屆時財富管理資產規模將成長 3.5 倍。

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華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品
作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。

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美國晶片法補助 2 月底開跑！資誠：台商應及早諮詢準備
作者 |發布日期 2023 年 02 月 15 日 17:58 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體晶片供不應求，美國許多電動車及電子產業接連受到影響，美國兩院為有效因應半導體需求，緩解晶片供應鏈不足等問題，自 2022 年推動《晶片與科學法案》，由總統拜登簽署生效，期望藉由支持晶片本土製造，加強美國晶片市場的競爭力。

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崇越科技 2022 年營收創新高，郭智輝：2023 年再挑戰雙位數成長
作者 |發布日期 2023 年 02 月 15 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

半導體材料商崇越科技集團董事長郭智輝表示，崇越科技已經開始布局先進製程，從 7 奈米到 3 奈米的材料已經完成客戶驗證，在加上在先進封裝材料上的布局，這使得崇越科技在 2022 年營收創下新高紀錄，2023 年還將再挑戰雙位數的成長。

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整併上游產線！皇將砸 5.27 億元收購亞洲最大軟膠囊廠 Changsung
作者 |發布日期 2023 年 02 月 15 日 14:06 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 會員專區

客製化製藥包裝設備廠皇將科技今日召開重訊公告，董事會決議通過以 1,740 萬美元（約新台幣 5.27 億元）取得南韓昌誠（Changsung Softgel System Ltd.）的 100％ 股權，經向主管機關提出與收購案相關申報完備後，依合約辦理交割事宜，目標第二季前完成交割。

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